[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物和半导体装置。

背景技术

近年来，在电子设备的小型化、轻量化、高功能化的市场动向中，半导体装置的高集成化、薄型化逐年进展，并且，在促进半导体装置的表面安装化中，代替一直以来使用的引线框，进行着向区域安装型半导体装置的转变，该区域安装型半导体装置通过在有机基板或陶瓷基板等基板上搭载半导体元件，用连接部件将基板与半导体元件电连接，之后，利用模制材料将半导体元件和连接部件成型密封而获得。作为区域安装型半导体装置，可以列举BGA(球栅阵列)或追求进一步小型化的CSP(芯片尺寸封装)等作为代表的示例。

这种区域安装型半导体装置所使用的密封材料需要根据各种各样的目的适当地选择环氧树脂、固化剂、固化促进剂等材料。作为这种技术，可列举例如专利文献1中记载的环氧树脂组合物。

根据该文献，记载了通过组合六元环内酯，可以得到固化收缩小、弹性模量高的环氧树脂的固化物。记载了这种环氧树脂组合物中使用不具有羟基的六元环内酯(专利文献1中记载的段落0057、0117)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-32510号公报

发明内容

但是，本发明的发明人进行了研究，结果发现：在上述文献记载的环氧树脂组合物中，在潜在性方面存在改善的余地。

本发明的发明人着眼于改善潜在性，对能够控制固化促进剂的固化特性的化合物进行了各种研究。

本发明的发明人根据这样的各种研究结果发现以下见解：通过使用内酯环上键合有羟基的内酯化合物，对使用了固化促进剂的环氧树脂组合物，能够提高潜在性，从而完成了本发明。

虽然详细的机理尚不明确，但可以认为通过键合于内酯环的羟基与固化促进剂发生配位键合或离子键合，能够提高潜在性。

根据本发明，提供一种环氧树脂组合物，其包含：

环氧树脂(A)、

酚醛树脂(B)、

固化促进剂(C)、和

在内酯环A上至少具有1个以上羟基的含有下述结构单元(1)的内酯化合物。

(上述结构单元(1)中，m表示1或2的整数，n表示1～6的整数。B表示1价或2价的有机基团。Ra分别独立地表示氢原子、羟基、烷基。n为2以上时，Ra可以相互键合而形成环。)

另外，根据本发明，提供一种半导体装置，其具备：

半导体元件、和

密封所述半导体元件的密封部件，

上述密封部件由上述环氧树脂组合物的固化物构成。

发明效果

根据本发明，能够提供潜在性优异的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的半导体装置。

附图说明

上述的目的、以及其它目的、特征和优点通过以下说明的优选实施方式、及其附带的以下的附图将更加明确。

图1是表示本实施方式的半导体装置的一例的剖面图。

图2是表示本实施方式的结构体的一例的剖面图。

具体实施方式

下面，使用附图对本发明的实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对同样的构成要素标注同样的符号，适当省略说明。

本实施方式的环氧树脂组合物包含：环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、固化促进剂(C)、和在内酯环A上至少具有1个以上羟基的内酯化合物。

在本实施方式的环氧树脂组合物中，可以使用具有键合于内酯环的羟基的内酯化合物。因此，可以实现潜在性优异的环氧树脂组合物。另外，通过适当地控制内酯化合物的结构或其含量，能够提高潜在性、流动性和保存性的平衡。

本发明的发明人着眼于迄今为止的环氧树脂组合物在潜在性方面存在改善的余地的情况，基于该着眼点进行了各种研究。结果，本发明的发明人注意到能够控制固化促进剂的固化特性的化合物的存在，进一步进行了深入研究，结果发现以下见解：通过使用内酯环上键合有羟基的内酯化合物，对于使用了固化促进剂的环氧树脂组合物，能够提高潜在性。

虽然详细的机理尚不明确，但可以推测如下。在本实施方式中，由于内酯化合物具有键合于内酯环的羟基，因此具有低的pKa(酸解离常数)。内酯化合物成为阴离子，固化促进剂成为阳离子，因此，键合于内酯环的羟基与固化促进剂配位键合或离子键合。可以认为通过这种相互作用，能够提高固化促进剂的潜在性。