[发明专利]无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺

权利要求书

1.无氰、无磷、无氨仿金电镀液，其特征在于：每升溶液含有以下组分：

硫酸铜：20～25g/L，

硫酸锌：30～40g/L，

锡酸钠：0～8g/L，

硼酸：20～30g/L，

主配位剂：80～100g/L，

辅助配位剂：8～10g/L，

氢氧化钾：80～110g/L，

光亮性分散剂：16～20mL/L,

每升所述光亮性分散剂包括以下组分：

乙氧基丁炔二醇：160～170g/L，

烟酸：60～70g/L，

氢氧化钾：30～50g/L，

糖精：40～60g/L，

烯丙基磺酸钠：40～50g/L。

2.根据权利要求1所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液，其特征在于：所述主配位剂为柠檬酸、辅助配位剂为丁二酰亚胺。

3.制备权利要求1或2所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液的工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1)将硼酸溶解于温度为50～60℃的热蒸馏水，然后加入主配位剂，搅拌至溶解完全；

2)向步骤1)制得的溶液中加入辅助配位剂，搅拌至溶解完全；

3)向步骤2)制得的溶液中加入硫酸铜，搅拌至溶解完全；

4)向步骤3)制得的溶液中加入硫酸锌，搅拌至溶解完全；

5)将氢氧化钾溶解于常温蒸馏水，搅拌至溶解完全，冷却后，在搅拌下，将所制氢氧化钾溶液加入到步骤4)所制的溶液中，即可得二元Cn-Zn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液；

6)向步骤5)所制的二元Cn-Zn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液中加入光亮性分散剂，并补充常温蒸馏水，搅拌均匀，静置12～24h，即可得二元Cn-Zn无氰、无磷、无氨仿金电镀液。

4.制备权利要求1或2所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液的工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1)将硼酸溶解于温度为50～60℃热蒸馏水中，然后加入主配位剂，搅拌至溶解完全；

2)向步骤1)制得的溶液中加入辅助配位剂，搅拌至溶解完全；

3)向步骤2)制得的溶液中加入硫酸铜，搅拌至溶解完全；

4)向步骤3)制得的溶液中加入硫酸锌，搅拌至溶解完全；

5)将氢氧化钾溶解于常温蒸馏水，搅拌至溶解完全，冷却后，在搅拌下，将所制氢氧化钾溶液加入到步骤4)所制的溶液中；

6)将氢氧化钾溶解于常温蒸馏水，搅拌至溶解完全，然后，在搅拌下，向溶解的氢氧化钾溶液中多次少量地加入锡酸钠，待锡酸钠溶解完全并去掉杂质后，在搅拌下，加入到步骤5)所制的溶液中，即可得三元Cn-Zn-Sn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液；

7)向步骤6)所制的三元Cn-Zn-Sn初始无氰、无磷、无氨仿金电镀液中加入光亮性分散剂和常温蒸馏水，搅拌均匀，静置12～24h，即可得三元Cn-Zn-Sn无氰、无磷、无氨仿金电镀液。

5.采用权利要求1所述的无氰、无磷、无氨仿金电镀液进行镀件仿金电镀，其特征在于：仿金电镀的工艺条件为：

pH值：8.5～10.0，

阴极电流密度：0.25～1.0A/dm2，

镀液温度：50～58℃，

电镀时间：30～180s，

阳极：Cu-Zn板。

6.根据权利要求5所述的采用无氰、无磷、无氨仿金电镀液进行镀件仿金电镀的工艺，其特征在于：所述阳极Cu-Zn板中Cu含量为75％～80％，Zn含量为20％～25％。