[发明专利]一种高散热半导体激光器

权利要求书

1.一种高散热半导体激光器，包括冷却座(1)，其特征在于，所述冷却座(1)上开设有沿冷却座(1)长度方向设置的冷却通道(2)，且冷却座(1)的顶部焊接有缓冲机构(3)的一端，所述缓冲机构(3)的另一端焊接有放置座(4)，且缓冲机构(3)用于缓冲冷却座(1)和放置座(4)之间传递的振动力，所述放置座(4)的顶部开设有放置槽(5)，且放置槽(5)的底部内壁上固定安装有导热板(6)，所述导热板(6)上放置有位于放置槽(5)内的半导体激光器芯片安装组件(7)，且放置槽(5)的两侧内壁上均开设有卡槽(8)，所述卡槽(8)远离卡槽(8)开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机(9)，且推杆电机(9)的输出轴上焊接有滑动安装于卡槽(8)内的卡块(10)，推杆电机(9)带动卡块(10)抵压于半导体激光器芯片安装组件(7)上，用于夹持半导体激光器芯片安装组件(7)；所述导热板(6)连接有散热管(11)，且散热管(11)位于放置座(4)的底部，所述散热管(11)的周边连接有多个第一散热片(12)，且散热管(11)内滑动安装有导热棒(13)，所述导热棒(13)远离散热管(11)的一端延伸至冷却通道(2)内，且导热棒(13)的周边连接有第二散热片(14)，所述第二散热片(14)位于冷却通道(2)内，所述放置座(4)的一侧设有多个与放置槽(5)连通的第一通风孔(15)，且放置座(4)的另一侧设有多个与放置槽(5)连通的第二通风孔(16)；

所述缓冲机构(3)包括一端焊接于冷却座(1)顶部的固定柱(31)，且固定柱(31)的另一端开设有缓冲槽(32)，所述缓冲槽(32)的底部内壁上焊接有弹簧(33)的一端，且弹簧(33)的另一端焊接有滑动安装于缓冲槽(32)内的缓冲柱(34)，所述缓冲柱(34)远离弹簧(33)的一端焊接于放置座(4)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种高散热半导体激光器，其特征在于，所述导热板(6)用于将半导体激光器芯片安装组件(7)运行时产生的热量传输至散热管(11)，散热管(11)和第一散热片(12)用于散发导热板(6)传输的热量。

3.根据权利要求1所述的一种高散热半导体激光器，其特征在于，所述导热棒(13)用于将散热管(11)的热量传输至冷却通道(2)内，且导热棒(13)和第二散热片(14)用于散发热量。

4.根据权利要求1所述的一种高散热半导体激光器，其特征在于，所述第一通风孔(15)和第二通风孔(16)的横截面均为梯形。

5.根据权利要求1所述的一种高散热半导体激光器，其特征在于，所述第一通风孔(15)靠近第二通风孔(16)的一端径长小于第一通风孔(15)远离第二通风孔(16)的一端径长，且第二通风孔(16)靠近第一通风孔(15)的一端径长大于第二通风孔(16)远离第一通风孔(15)的一端径长，所述第一通风孔(15)靠近第二通风孔(16)的一端径长大于第二通风孔(16)靠近第一通风孔(15)的一端径长。