[发明专利]一种高散热半导体激光器

说明书

本发明公开了一种高散热半导体激光器，包括冷却座，所述冷却座上开设有沿冷却座长度方向设置的冷却通道，且冷却座的顶部焊接有缓冲机构的一端，所述缓冲机构的另一端焊接有放置座，且缓冲机构用于缓冲冷却座和放置座之间传递的振动力，所述放置座的顶部开设有放置槽，且放置槽的底部内壁上固定安装有导热板，所述导热板上放置有位于放置槽内的半导体激光器芯片安装组件，且放置槽的两侧内壁上均开设有卡槽，所述卡槽远离卡槽开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机。本发明具备缓冲能力，且便于拆装，更能够双重散热，散热效率高，散热速度快，结构简单，使用方便。

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，尤其涉及一种高散热半导体激光器。

背景技术

随着半导体激光器输出功率、转换效率和性能稳定性的不断提高，大功率半导体激光器在工业、医疗和军事中的应用更加广泛，市场需求巨大，发展前景更加广阔。

申请号为201010198093.5的专利文件公开了一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器，用于提供一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器，这种半导体激光器由多个独立的芯片安装组件组成，多个芯片安装组件共用一个制冷器，且各芯片安装组件之间的散热不会互相影响，但是，其散热效率低，在运用过程中容易积累热量导致半导体激光器芯片安装组件损毁。

因此，我们提出了一种高散热半导体激光器用于解决上述问题。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种高散热半导体激光器。

本发明提出的一种高散热半导体激光器，包括冷却座，所述冷却座上开设有沿冷却座长度方向设置的冷却通道，且冷却座的顶部焊接有缓冲机构的一端，所述缓冲机构的另一端焊接有放置座，且缓冲机构用于缓冲冷却座和放置座之间传递的振动力，所述放置座的顶部开设有放置槽，且放置槽的底部内壁上固定安装有导热板，所述导热板上放置有位于放置槽内的半导体激光器芯片安装组件，且放置槽的两侧内壁上均开设有卡槽，所述卡槽远离卡槽开口的一侧内壁上通过螺栓固定安装有推杆电机，且推杆电机的输出轴上焊接有滑动安装于卡槽内的卡块，推杆电机带动卡块抵压于半导体激光器芯片安装组件上，用于夹持半导体激光器芯片安装组件；所述导热板连接有散热管，且散热管位于放置座的底部，所述散热管的周边连接有多个第一散热片，且散热管内滑动安装有导热棒，所述导热棒远离散热管的一端延伸至冷却通道内，且导热棒的周边连接有第二散热片，所述第二散热片位于冷却通道内，所述放置座的一侧设有多个与放置槽连通的第一通风孔，且放置座的另一侧设有多个与放置槽连通的第二通风孔。

优选地，所述缓冲机构包括一端焊接于冷却座顶部的固定柱，且固定柱的另一端开设有缓冲槽，所述缓冲槽的底部内壁上焊接有弹簧的一端，且弹簧的另一端焊接有滑动安装于缓冲槽内的缓冲柱，所述缓冲柱远离弹簧的一端焊接于放置座的底部。

优选地，所述导热板用于将半导体激光器芯片安装组件运行时产生的热量传输至散热管，散热管和第一散热片用于散发导热板传输的热量。

优选地，所述导热棒用于将散热管的热量传输至冷却通道内，且导热棒和第二散热片用于散发热量。

优选地，所述第一通风孔和第二通风孔的横截面均为梯形。

优选地，所述第一通风孔靠近第二通风孔的一端径长小于第一通风孔远离第二通风孔的一端径长，且第二通风孔靠近第一通风孔的一端径长大于第二通风孔远离第一通风孔的一端径长，所述第一通风孔靠近第二通风孔的一端径长大于第二通风孔靠近第一通风孔的一端径长。