[发明专利]靶材组件的制造方法

说明书

本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供背板以及焊接于背板上的初始靶坯，初始靶坯包括与背板和初始靶坯的焊接面相对的溅射面、以及位于焊接面和溅射面之间的第一侧面，且初始靶坯凸出于焊接面；沿背板指向初始靶坯的方向，对第一侧面进行车削加工，车削加工后的初始靶坯作为靶坯，靶坯与背板构成靶材组件。车削加工所采用的刀具对第一侧面进行切削时，初始靶坯的受力点位于靠近背板一侧的表面，随着车削加工的进行，可以避免出现初始靶坯凸出于焊接面的部分成块脱落的问题，也就是说，可以降低初始靶坯发生崩角的概率，从而提高靶坯的加工质量，进而提高靶材组件的成品率，降低报废率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种靶材组件的制造方法。

背景技术

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成，且通常是将半成品靶坯焊接至所述背板上后，对所述半成品靶坯进行车削加工，将所述半成品靶坯加工至成品尺寸和形貌。

但是，现有技术靶坯的加工质量较差。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材组件的制造方法，提高靶坯的加工质量。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供背板以及焊接于所述背板上的初始靶坯，所述初始靶坯包括与所述背板和初始靶坯的焊接面相对的溅射面、以及位于所述焊接面和溅射面之间的第一侧面，且所述初始靶坯凸出于所述焊接面；沿所述背板指向所述初始靶坯的方向，对所述第一侧面进行车削加工，所述车削加工后的初始靶坯作为靶坯，所述靶坯与所述背板构成靶材组件。

可选的，所述靶坯为含钨靶坯。

可选的，所述靶坯的材料为钨或钨钛。

可选的，所述初始靶坯的形状为圆柱体，所述焊接面的形状为圆形。

可选的，对所述第一侧面进行车削加工的步骤包括：对所述第一侧面进行粗车加工；在所述粗车加工后，对所述第一侧面进行精车加工。

可选的，采用80度外圆开粗刀，对所述第一侧面进行粗车加工，且所述80度外圆开粗刀沿所述背板指向所述初始靶坯的方向对所述第一侧面进行切削；所述粗车加工的参数包括：切削速度为19.9毫米/分钟至20.1毫米/每分钟，吃刀量为0.05毫米至0.2毫米，所述初始靶坯的转速为200转/分钟至300转/分钟。

可选的，在所述粗车加工后，加工余量为0.4毫米至0.6毫米。

可选的，采用30度内圆精车刀，对所述第一侧面进行精车加工，且所述30度内圆精车刀沿所述背板指向所述初始靶坯的方向对所述第一侧面进行切削；所述精车加工的参数包括：切削速度为19.9毫米/分钟至20.1毫米/每分钟，吃刀量为0.05毫米至0.1毫米，所述初始靶坯的转速为200转/分钟至300转/分钟。

可选的，所述背板包括与所述焊接面相对的背面、以及位于所述焊接面和背面之间的第二侧面；对所述第一侧面进行车削加工后，所述第一侧面与所述第二侧面齐平。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明提供背板以及焊接于所述背板上的初始靶坯后，沿所述背板指向所述初始靶坯的方向，对所述初始靶坯的第一侧面进行车削加工，所述车削加工后的初始靶坯作为靶坯，所述靶坯与所述背板构成靶材组件；也就是说，所述车削加工所采用的刀具对所述第一侧面进行切削时，所述初始靶坯的受力点位于靠近所述背板一侧的表面，随着车削加工的进行，可以避免出现所述初始靶坯凸出于所述焊接面的部分成块脱落的问题，也就是说，可以降低所述初始靶坯发生崩角的概率，从而提高所述靶坯的加工质量，进而提高所述靶材组件的成品率，降低报废率。