[发明专利]化学机械研磨机台及化学机械研磨制程有效
申请号: | 201710164616.6 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN108621023B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 叶书佑;陈建置;黄俊凱;郑穆韩;陈慈信 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/07 | 分类号: | B24B37/07;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 机台 | ||
1.一种化学机械研磨机台,其特征在于,该化学机械研磨机台包含:
一研磨垫;
一研磨头,设置在该研磨垫上方,配置以控制一晶圆相对该研磨垫旋转,以使该研磨垫研磨该晶圆的表面;以及
一流体喷射装置,设置在该研磨垫上方,配置以对该研磨垫喷射一流体,其中该流体喷射装置包含:一条状喷头,具有一第一空间、以及与该第一空间连通的一喷射孔,该喷射孔沿着该条状喷头的一延伸方向设置;一流体供应源,连接该条状喷头,该流体供应源配置以提供该流体至该第一空间中,以使该流体液自该喷射孔射出;以及一负压源,其中该条状喷头还具有一第二空间以及与该第二空间连通的多个吸取孔,其中该喷射孔与该第一空间连通,该第二空间环绕该第一空间的不具有该喷射孔的侧面,该第二空间连通该负压源但不连通该第一空间,该负压源配置以将该第二空间形成负压空间。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,该流体喷射装置还包含:
一装配座,设置在该研磨垫旁,其中该条状喷头枢接在该装配座上且可相对该装配座旋转,以改变该喷射孔的一喷射方向与该研磨垫的一表面的夹角。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,还包含设置在该研磨垫上方的一修整器以及一研磨液供应源,其中该研磨头、该研磨液供应源、该修整器以及该流体喷射装置是沿着该研磨垫的一转动方向依序设置。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,该条状喷头包含:
一条状本体,具有该第一空间,其中该条状本体具有一开口连通该第一空间;以及
一盖板,可拆卸地设置在该条状本体上,且盖设于该条状本体的开口,其中该喷射孔是设置在该盖板上。
5.一种化学机械研磨制程,其特征在于,其是利用如权利要求1的该化学机械研磨机台来进行,该化学机械研磨制程包含:
放置该晶圆在该研磨垫上;
使该晶圆相对该研磨垫旋转,以研磨该晶圆的表面;以及
利用该流体喷射装置对该研磨垫喷射一流体,其中该流体喷射装置还包含一负压源,且该条状喷头还具有一第二空间以及与该第二空间连通的多个吸取孔,其中该喷射孔与该第一空间连通,该第二空间环绕该第一空间的不具有该喷射孔的侧面,该第二空间连通该负压源但不连通该第一空间,该负压源配置以将该第二空间形成负压空间,其中利用该流体喷射装置对该研磨垫喷射该流体的操作包含:
进行一吸取操作,以利用该流体喷射装置吸取该研磨垫上的一研磨产物的一第一部分;以及
进行一喷射操作,以利用该流体喷射装置对该研磨垫喷射该流体,来去除该研磨垫上的该研磨产物的一第二部分。
6.根据权利要求5所述的化学机械研磨制程,其特征在于,利用该流体喷射装置对该研磨垫喷射该流体的操作包含:
进行一第一喷射操作,该第一喷射操作是利用该流体喷射装置以一第一压力喷射出该流体;以及
进行一第二喷射操作,该第二喷射操作是利用该流体喷射装置以一第二压力喷射该流体于该研磨垫上,其中该第二压力大于该第一压力。
7.根据权利要求5所述的化学机械研磨制程,其特征在于,该流体喷射装置还包含一装配座设置在该研磨垫旁,其中该条状喷头枢接在该装配座上且可相对该装配座旋转,其中利用该流体喷射装置对该研磨垫喷射该流体的操作包含以一喷射方向对该研磨垫喷射该流体,其中该喷射方向与该研磨垫的一表面的夹角介于30~60度。
8.根据权利要求5所述的化学机械研磨制程,其特征在于,利用该流体喷射装置对该研磨垫喷射该流体的操作包含利用该流体喷射装置喷射一研磨液在该研磨垫上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710164616.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置
- 下一篇:金刚石研磨设备