[发明专利]一种温度调节装置、系统及汽车座椅在审

专利信息
申请号: 201710165393.5 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN106864333A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 张海涛;王华 申请(专利权)人: 上海安闻汽车电子有限公司
主分类号: B60N2/56 分类号: B60N2/56
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 201401 上海市奉贤区南*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 调节 装置 系统 汽车座椅
【权利要求书】:

1.一种温度调节装置,其特征在于,包括:

可转化制冷模块(100),所述可转化制冷模块(100)包括半导体制冷器(101),所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)与第二侧(1012)的温控状态相反,所述可转化制冷模块(100)的第一端为进风口,所述半导体制冷器(101)的第二侧(1012)的远离所述进风口的一端为废气口;

制热模块(200),所述制热模块(200)包括发热体(201),所述发热体(201)与所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)气路连通,且连通于所述可转化制冷模块(100)的第二端,所述制热模块(200)的远离所述可转化制冷模块(100)的一端具有至少两个出风口。

2.根据权利要求1所述的温度调节装置,其特征在于,所述可转化制冷模块(100)还包括设置于所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)和第二侧(1012)的制冷模块散热片(102)。

3.根据权利要求2所述的温度调节装置,其特征在于,所述制热模块(200)还包括设置于所述发热体(201)两侧的制热模块散热片(202)。

4.根据权利要求3所述的温度调节装置,其特征在于,所述制热模块散热片(202)为金属散热片;

所述制冷模块散热片(102)为金属散热片。

5.根据权利要求3所述的温度调节装置,其特征在于,还包括:

包覆于所述可转化制冷模块(100)外部的制冷模块壳体(103),所述半导体制冷器(101)将所述制冷模块壳体(103)分隔为第一通道和第二通道;

包覆于所述制热模块(200)外部的制热模块壳体(203),所述制热模块壳体(203)与所述第一通道连通。

6.根据权利要求5所述的温度调节装置,其特征在于,所述制热模块壳体(203)的一部分与所述制冷模块壳体(103)为一体式结构,另一部分与所述半导体制冷器(101)连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的温度调节装置,其特征在于,所述发热体(201)为陶瓷发热体、电阻丝发热体或石墨发热体。

8.根据权利要求1-6任一项所述的温度调节装置,其特征在于,还包括:

设置于所述半导体制冷器(101)上,且位于所述第一侧(1011)或者靠近所述第一侧(1011)的制冷模块散热片(102)上的第一温度传感器(104);

设置于所述发热体(201)或者所述发热体(201)上的制热模块散热片(202)上的第二温度传感器(204)。

9.根据权利要求8所述的温度调节装置,其特征在于,所述第一温度传感器(104)和所述第二温度传感器(204)为热电偶或双金属温度控制器。

10.一种温度调节系统,其特征在于,包括:

如权利要求1-9任一项所述的温度调节装置;

风扇(300),所述风扇(300)的出风口与所述可转化制冷模块(100)的进风口连通。

11.根据权利要求10所述的温度调节系统,其特征在于,所述风扇(300)的出风口与所述可转化制冷模块(100)的进风口卡接配合,或者,所述风扇(300)与所述可转化制冷模块(100)嵌入式连接,或者所述风扇(300)的出风口与所述可转化制冷模块(100)的进风口通过管路连通。

12.一种汽车座椅,包括座椅本体,所述座椅本体包括坐垫和靠背,其特征在于,还包括如权利要求10或11所述的温度调节系统;

所述制热模块(200)具有两个出风口,分别与坐垫和靠背连通。

13.根据权利要求12所述的汽车座椅,其特征在于,还包括控制器,在所述温度调节系统处于制冷模式时,所述控制器控制所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)处于制冷状态,所述风扇(300)打开,所述发热体(201)关闭;

在所述温度调节系统处于一级制热模式时,所述控制器控制所述半导体制冷器(101)关闭,所述发热体(201)和所述风扇(300)打开;或者所述控制器控制所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)处于制热状态,所述发热体(201)关闭,所述风扇(300)打开;

在所述温度调节系统处于二级制热模式时,所述控制器控制所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)处于制热状态,所述发热体(201)和所述风扇(300)打开;

在所述温度调节系统处于常温通风模式时,所述控制器控制所述半导体制冷器(101)关闭,所述发热体(201)关闭,所述风扇(300)打开。

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