[发明专利]半导体装置封装

权利要求书

1.一种半导体装置封装，包括：

一半导体装置；

一介电层；

一线圈，围绕一轴线，配置用于在磁流通过该线圈时产生电流，其中该半导体装置以及该线圈设置在该介电层的一相同侧上；

一成型材料，环绕该半导体装置以及该线圈；

一导电金属件，位于该成型材料之上，且包括围绕该轴线排列的多个子部件；以及

一铁氧磁体材料，其中该介电层与该铁氧磁体材料位在该半导体装置的两侧。

2.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该多个子部件的数量大于二。

3.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该导电金属件对应该线圈的中心排列。

4.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该半导体装置封装适应于一电子设备，该电子设备包括由金属材料制成的一壳体，其中一穿孔形成于该壳体上，且该半导体装置封装位在该壳体中且对应于该穿孔排列。

5.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该半导体装置封装适应于一电子设备，其中该电子设备包括由塑胶材料制成的一壳体，且该半导体装置封装位于该壳体中。

6.如权利要求1所述的半导体装置封装，还包括一重布层，电性连接该半导体装置，其中该导电金属件及该重布层排列在该半导体装置两侧。

7.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该导电金属件对称于该线圈围绕的该轴线。

8.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该轴线朝垂直该导电金属件的一方向延伸。

9.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该导电金属件由两个子部件组成，且在该轴线附近，该多个子部件间的一空间的宽度朝远离该轴线的一方向降低。

10.如权利要求1所述的半导体装置封装，其中该导电金属件由两个子部件组成，且在该导电金属件的一外边缘附近，该多个子部件间的一空间具有均一的宽度。

11.一种电子设备，包括：

一壳体，具有一穿孔；

一半导体装置，位在该壳体中；

一介电层；

一线圈，位在该壳体中，且邻近该半导体装置排列，其中该线圈配置在磁流通过该线圈时产生一电流，该半导体装置以及该线圈设置在该介电层的一相同侧上；

一导电金属件，位在该壳体中并与该线圈沿一轴线配置，其中一开口形成于该导电金属件上，该开口的中心与该穿孔的中心在该轴线上，并且至少一通道形成于该导电金属件之上并连接该开口至该导电金属件的一边缘；以及

一铁氧磁体材料，其中该介电层与该铁氧磁体材料位在该半导体装置的两侧。

12.如权利要求11所述的电子设备，其中该半导体装置封装还包括一成型材料，围绕该半导体装置及该线圈，且该导电金属件位于该成型材料上，以建立一半导体装置封装。

13.如权利要求11所述的电子设备，其中该半导体装置封装还包括一成型材料，围绕该半导体装置及该线圈，以建立一半导体装置封装，且该导电金属件连接到该壳体且与该半导体装置封装隔开一距离。

14.如权利要求11所述的电子设备，其中该至少一通道的数量大于二，且该至少一通道的每一者将该开口连接到该导电金属件的该边缘。

15.如权利要求11所述的电子设备，其中该导电金属件包括多个子部件，围绕该开口的中心排列，其中该多个子部件相邻之二二者被将该开口连接到该导电金属件之该边缘的该通道分隔。

16.如权利要求11所述的电子设备，其中该开口的中心对应该线圈的中心排列。