[发明专利]半导体装置封装

说明书

本公开部分实施例提供一种半导体装置封装。半导体装置封装包括一半导体装置。半导体装置封装也包括配置用于在磁流通过时产生电流的一线圈。半导体装置封装还包括环绕半导体装置以及线圈的一成型材料。并且，半导体装置封装包括位于成型材料之上的一导电金属件。一开口形成于导电金属件之上。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体装置封装，特别涉及一种应用于以无线方式进行充电的半导体装置封装。

背景技术

半导体装置被用于多种电子应用，例如个人电脑、移动电话、数字相机以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上按序沉积绝缘或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，接着使用微影制程图案化所形成的各种材料层，以形成电路组件和零件于此半导体基板之上。通常数十个或数百个集成电路是在一个半导体晶圆上进行制造。各个晶粒是通过沿着划线对集成电路进行切割而分离。接着，各个晶粒个别例如在多个芯片模块中进行封装，或者在其他种类的封装中进行封装。

当半导体装置应用至电子设备时，一个电源供应元件通常连结至晶粒以供应电力并且以无线充电系统进行充电。在无线充电系统中，能量在充电站进行转换并产生电磁场至电子设备。在电子设备内的一感应线圈接收来自电磁场的能量并转换回电流，以对电池进行充电。

然而，该方法的一个缺点是，电子设备和充电站之间的能量损失的可能性造成充电效能降低。因此，需要一种方法以增强无线充电的效能。

发明内容

本发明部分实施例提供一种半导体装置封装。半导体装置封装包括一半导体装置。半导体装置封装还包括配置用于在磁流通过该线圈时产生电流的一线圈。半导体装置封装也包括环绕半导体装置以及线圈的一成型材料。另外，半导体装置封装包括位于成型材料之上的一导电金属件，一开口形成于导电金属件之上。

本发明部分实施例提供一种电子设备。电子设备包括一壳体。电子设备还包括放置于壳体内的一半导体装置。电子设备也包括放置于壳体并配置相邻半导体装置的一线圈。线圈是配置用于在磁流通过线圈时产生一电流。另外，电子设备包括放置于壳体并与线圈沿一轴线配置的导电金属件一开口形成于导电金属件，并且至少一通道形成于导电金属件之上，通道连结开口至导电金属件的边缘。

本发明部分实施例提供一种封装一半导体装置的方法。上述方法包括连接一半导体装置至重布层上方。上述方法还包括形成一成型材料在半导体装置与线圈上方。上述方法也包括形成一导电金属件在成型材料上方。重布层以及导电金属件位于成型材料的两侧。一开口形成于导电金属件之上以允许磁流通过。

附图说明

图1显示根据部分实施例的一电子设备以及一充电站的示意图。

图2显示根据本公开的部分实施例的导电金属件的上视图。

图3显示根据本公开的部分实施例的导电金属件的上视图。

图4显示根据本公开的部分实施例的导电金属件的上视图。

图5显示根据本公开的部分实施例的导电金属件的上视图。

图6显示根据本公开的部分实施例的导电金属件的上视图。

图7显示根据本公开的部分实施例的半导体装置封装的剖视图。

图8为部分实施例制造半导体装置封装的方法的流程图。

图9显示根据本公开的部分实施例的一电子设备的示意图。

图10显示根据本公开的部分实施例的一电子设备的示意图。

图11显示根据本公开的部分实施例的一电子设备的示意图。

附图标记说明：

10、10e、10f、10g～电子设备

11、11e、11f～壳体