[发明专利]一种柔性金属基板及其制作方法

说明书

本发明公开一种柔性金属基板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起，进行预固化处理；B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理；C、压合处理后，进行第一次钻孔，钻出对位孔；D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作；E、对金属基板进行蚀刻；F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板，其中第二次钻孔钻出非金属化孔。本发明集合了柔性板体积小、重量轻、易于弯曲的特点以及金属基散热效果好的特点，使得整个柔性金属基板能够实现弯曲组装、金属散热的功能，满足更高端产品应用的需求，同时也能有效解决柔性板与铝基不易结合，结合力差的问题。

技术领域

本发明涉及FPC领域，尤其涉及一种柔性金属基板及其制作方法。

背景技术

电子产品向“轻薄短小”方向发展，元器件布局集中，间距更小，元器件功率提高，而用户设计的线宽越来越细，铜面越来越小，所以线路板上的热传导更加困难，过热常常导致元器件老化、失效、寿命缩短。线路板的散热问题引起了越来越多的关注。而解决散热问题有很多途径，比如金属衬底、嵌埋铜块、散热过孔、厚铜、金属夹芯板、导热板材等。

柔性线路板（FPC）具有体积小、重量轻、可做3D立体旋转及动态绕折等优点，其强大的优点不仅使其可以应用在消费类电子产品等传统领域，还可以应用于智能手机终端、汽车LED前后灯、汽车仪表盘、汽车引擎等车载高端附加值领域。在汽车电子、大功率电子产品应用中，由于产品应用部位的特殊性，可能会在短时间内产生较大的能量，如果不及时散热，会影响产品的可靠性和使用寿命。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性金属基板及其制作方法，旨在解决现有技术中柔性线路板散热效果不佳、金属基不具有弯曲性能的问题。

本发明的技术方案如下：

一种柔性金属基板的制作方法，其中，包括步骤：

A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起，进行预固化处理；

B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理；

C、压合处理后，进行第一次钻孔，钻出对位孔；

D、进行柔性板和金属基板的线路图形制作；

E、对金属基板进行蚀刻；

F、进行第二次钻孔和锣板得到柔性金属基板，其中第二次钻孔钻出非金属化孔。

所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤A中，首先将热固胶一面的离型纸撕除，假贴在柔性板上，进行预固化，再将热固胶另一面的离型纸撕除，假贴在金属基板上，再进行预固化。

所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤A中，假贴的参数为：滚轮压合温度为90~110℃、速度为0.5-1.5m/min、压力为4-6kg/cm²。

所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤B中，采用第一钢板、第一硅胶垫、第一离型膜、铝片、柔性板、热固胶、金属基板、第二离型膜、第二硅胶垫、第二钢板的叠放顺序进行压合处理。

所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤B中，压合的参数为：最高温度为170±10℃，高压段设置为21±0.5kgf/cm²，高温段保持60min以上。

所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述步骤E中，利用酸性蚀刻系统对金属基板蚀刻。

所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述金属基板为铝基板、铁基板或铜基板。

所述的柔性金属基板的制作方法，其中，所述金属基板的厚度为≤0.6mm。