[发明专利]配线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：

设置具有斜面的所述绝缘层的工序(1)；

至少在所述绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；

在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；

将光掩模的遮光部分配置成所述光致抗蚀剂中的应该设置所述导体图案的第1部分被遮光、隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；

将所述光致抗蚀剂的所述第1部分去除而使所述金属薄膜的与所述第1部分相对应的部分暴露的工序(5)；

以及在所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂暴露的部分的表面设置所述导体图案的工序(6)，

所述斜面在俯视时具有大致圆弧形状，

在所述工序(4)中，由所述金属薄膜中的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，

在所述工序(4)中，将所述光掩模的所述遮光部分配置成偏离所述中心、至少与所述假想圆重叠。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述导体图案不通过所述中心而通过所述假想圆。

3.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述导体图案具有局部切除而成的缺口部，

所述缺口部在俯视时与所述中心重叠。

4.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述导体图案的外形在俯视时包含所述中心，另外，所述导体图案具有包含所述中心的开口部。

5.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述绝缘层的与所述导体图案相反的那一侧设置有另一导体图案，利用所述绝缘层使所述另一导体图案和所述导体图案电绝缘。

6.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述配线电路基板还具有金属支承基板，

在进行所述工序(6)的同时，在所述金属支承基板之上设置接地部，该接地部确保所述导体图案与所述金属支承基板之间的电连接。

7.一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：

设置具有斜面的所述绝缘层的工序(1)；

至少在所述绝缘层的斜面设置导体层的工序(2)；

在所述导体层的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；

将光掩模的遮光部分配置成所述光致抗蚀剂中的应该设置所述导体图案的第1部分被遮光、隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；

以将所述光致抗蚀剂的所述第1部分残留的方式将所述光致抗蚀剂的除了所述第1部分以外的部分去除的工序(5)；

以及将所述导体层的从所述光致抗蚀剂暴露的部分去除而形成所述导体图案的工序(6)，

所述斜面在俯视时具有大致圆弧形状，

在所述工序(4)中，由所述导体层的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，

在所述工序(4)中，将所述光掩模的所述遮光部分配置成偏离所述中心、至少与所述假想圆重叠。

8.根据权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述导体图案不通过所述中心而通过所述假想圆。

9.根据权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述导体图案具有局部切除而成的缺口部，

所述缺口部在俯视时与所述中心重叠。

10.根据权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述导体图案的外形在俯视时包含所述中心，另外，所述导体图案具有包含所述中心的开口部。