[发明专利]配线电路基板及其制造方法

说明书

本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括：设置具有斜面的绝缘层的工序(1)；至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成光致抗蚀剂中的应设导体图案的第1部分被遮光、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将光致抗蚀剂的第1部分去除的工序(5)；在金属薄膜的表面设置导体图案的工序(6)。斜面具有俯视大致圆弧形状，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，将光掩模的遮光部分配置成偏离中心、至少与假想圆重叠。

技术领域

本发明涉及配线电路基板及其制造方法、详细而言涉及配线电路基板的制造方法以及由此获得的配线电路基板。

背景技术

公知配线电路基板是通过设置绝缘层和在该绝缘层之上形成的配线图案而获得的。

提出了一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板的制造方法例如包括如下工序：对于绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以在绝缘层的第1部分上和第2部分上延伸的方式形成配线图案的工序(参照例如日本特开2014－127216号公报。)。

详细而言，在日本特开2014－127216号公报所记载的制造方法中，在形成配线图案的工序中，第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿着第1方向延伸，配线图案的侧边沿着与第1方向交叉的第2方向延伸，以第2方向相对于第1方向呈60度以上90度以下的角度的方式，在绝缘层的上表面形成配线图案。

在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成边界面，因此，在利用光刻法技术在绝缘层上形成配线图案的工序中，在边界面产生曝光光的反射，反射光间接地向其他区域照射。不过，根据日本特开2014－127216号公报所记载的方法，曝光光在边界面向靠近配线图案所延伸的方向的方向反射，因此，反射光对本来的曝光光的图案几乎不带来影响。由此，防止在利用光刻法技术形成的配线图案产生断路或短路。

近年来，在为了使配线电路基板小型化的情况下，存在以复杂的图案配置配线图案的情况。在那样的情况下，存在无法如日本特开2014－127216号公报那样、以第2方向相对于第1方向呈60度以上90度以下的角度的方式形成配线图案的情况。在该情况下，存在无法防止配线图案的形状不良这样的不良情况。

发明内容

本发明提供一种能够抑制导体图案的形状不良的配线电路基板的制造方法和由此获得的配线电路基板。

本发明(1)是一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法，其包括：设置具有斜面的所述绝缘层的工序(1)；至少在所述绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成所述光致抗蚀剂中的应该设置所述导体图案的第1部分被遮光、隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将所述光致抗蚀剂的所述第1部分去除而使所述金属薄膜的与所述第1部分相对应的部分暴露的工序(5)；以及将所述导体图案设置在所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂暴露的部分的表面的工序(6)，所述斜面在俯视时具有大致圆弧形状，在所述工序(4)中，由所述金属薄膜的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，将所述光掩模的所述遮光部分配置成偏离所述中心、至少与所述假想圆重叠。

然而，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光。因此，光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分的光量相对地变高。

于是，在工序(5)中，无法将光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分去除，因此，无法使金属薄膜的与该部分相对应的部分暴露，因此，在工序(6)中，设置具有形状不良的导体图案。