[发明专利]针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体有效
| 申请号： | 201710174174.3 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107039329B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘道健;阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/49 |
| 代理公司： | 31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 针对 薄基板 尺寸 封装 方法 | ||
1.一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；其中，在相邻的两芯片区之间，所述外框具有肋条；
在所述外框表面及所述肋条的表面设置一加强板，
在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；
注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；
去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述加强板的厚度为0.1～0.4毫米。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述加强板通过粘结剂粘贴在所述外框表面。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。
5.一种具有薄基板的小尺寸封装体，其特征在于，包括一薄基板、设置在所述薄基板芯片区的芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片通过多条金属引线与引脚电连接，至少两条金属引线由注胶冲线使得倾斜方向不同。
6.根据权利要求5所述的小尺寸封装体，其特征在于，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。
7.根据权利要求5所述的小尺寸封装体，其特征在于，设置在所述芯片相对两侧的金属引线的倾斜方向相反。
8.根据权利要求5所述的小尺寸封装体，其特征在于，设置在芯片同一侧的金属引线倾斜方向相同。
9.根据权利要求5所述的小尺寸封装体，其特征在于，所有所述金属引线的倾斜方向以形成塑封体时的注胶处为中心向外发散。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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