[发明专利]针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体

说明书

本发明提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板；在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。本发明的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体。

背景技术

在半导体封装领域，薄基板使用非常广泛。而由于薄基板本身具有重量，且在粘贴芯片后，重量进一步增加，因此，在操作、传输、加热等过程中，薄基板易发生变形翘曲。图1是现有的薄基板装入料盒中的示意图。参见图1，尺寸为240mm*74mm*100μm的薄基板10放置在料盒11中时，其中间部位会向下翘曲，变形高度L可达到5毫米。变形翘曲会导致卡料，压线，模塑翘曲，外观尺寸超规范，产品良率低等缺陷。

现有的具有薄基板的封装体的封装方法是从薄基板的侧面注胶。图2是现有的薄基板的顶部示意图。参见图2，薄基板10的一侧边上具有多个注胶凹槽12。在塑封模具的侧面临近薄基板10的侧壁的位置设置有注胶口(附图中未标示)，塑封胶从模具侧面的注胶口流至注胶凹槽12，进而可从薄基板10的侧面开始注胶塑封。现有的具有薄基板的封装体的封装方法的缺点在于，注胶时，塑封胶从薄基板10的侧面冲出，塑封胶的冲向只有一个方向，会导致金属引线被塑封胶冲击后朝向一个方向倾斜。图3A及图3B是采用现有的封装方法封装的具有薄基板的封装体的X射线衍射图，参见图3A及图3B，箭头所示方向为塑封胶的冲向，两个金属引线13也朝向该方向倾斜。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，其能够增加薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。

为了解决上述问题，本发明提供了一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法，包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板，在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。

进一步，所述加强板的厚度为0.1～0.4毫米。

进一步，所述加强板通过粘结剂粘贴在所述外框表面。

进一步，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。

进一步，所述薄基板包括多个芯片区，在相邻的两芯片区之间，所述外框具有肋条，在所述肋条的表面设置有加强板。

本发明还提供一种具有薄基板的小尺寸封装体，包括一薄基板、设置在所述薄基板芯片区的芯片及塑封所述芯片的塑封体，所述芯片通过多条金属引线与引脚电连接，至少两条金属引线由注胶冲线使得倾斜方向不同。

进一步，所述薄基板的厚度小于等于0.12毫米。

进一步，设置在所述芯片相对两侧的金属引线的倾斜方向相反。

进一步，设置在芯片同一侧的金属引线倾斜方向相同。

进一步，所有所述金属引线的倾斜方向以形成塑封体时的注胶处为中心向外发散。

本发明的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。

附图说明

图1是现有的薄基板装入料盒中的示意图；

图2是现有的薄基板的顶部示意图；