[发明专利]封装结构及其制造方法、显示装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括叠加的无机层和有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述修复微结构呈囊状，包括囊壁和囊芯，所述囊芯的形成材料包括修复剂。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述修复微结构的囊壁围成空腔，所述囊芯设置在所述空腔中。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述修复剂能够与所述聚合物基体发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述修复剂包括所述聚合单体。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，

所述聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种；

所述引发剂包括偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种；

所述链转移剂包括双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述囊壁的形成材料包括三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个膜层为交替叠加的3个膜层，且所述多个膜层中靠近所述待封装器件的膜层和远离所述待封装器件的膜层均为无机层。

9.根据权利要求1至8任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述多个膜层外侧的阻挡层，以及，设置在所述阻挡层上的盖板。

10.根据权利要求1至8任一所述的封装结构，其特征在于，所述待封装器件为有机发光二极管OLED器件，所述OLED器件设置在衬底基板的显示区域上，所述无机层和所述有机层都将所述显示区域覆盖。

11.一种封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在待封装器件外侧形成包覆所述待封装器件的无机层；

在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，包括：

通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层；

对所述混合物层进行加热，使所述混合物层中的聚合单体发生聚合反应，得到所述有机层；

其中，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或涂布工艺。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述对所述混合物层进行加热，包括：对所述混合物层进行加热，使所述混合物层的温度位于预设温度范围内，所述预设温度范围为30摄氏度～70摄氏度。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层之前，所述方法还包括：

形成所述修复微结构；

将所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂与所述修复微结构混合。

15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：OLED器件和权利要求1至10任一所述的封装结构。