[发明专利]封装结构及其制造方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示器件封装领域，特别涉及一种封装结构及其制造方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)器件具有自发光、高亮度、高对比度、低工作电压、可柔性显示等优点，被称为最具有应用前景的显示器件。但是，空气中的水分、氧气等成分对OLED器件的使用寿命影响很大，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。

相关技术中，封装结构包括依次叠加包覆在OLED器件外侧的无机层、有机层和无机层。其中，无机层具有一定的阻水性，其主要作用是将OLED器件与外界空气隔离，有机层具有一定的折弯性，其主要作用是实现OLED器件的柔性显示。

在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：在实现柔性显示时，折弯过程容易导致封装结构断裂形成空气通道，使得封装结构难以对OLED器件有效封装，因此，封装结构的封装效果较差。

发明内容

为了解决封装结构的封装效果较差的问题，本发明提供一种封装结构及其制造方法、显示装置。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括叠加的无机层和有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。

可选地，所述修复微结构呈囊状，包括囊壁和囊芯，所述囊芯的形成材料包括修复剂。

可选地，所述修复微结构的囊壁围成空腔，所述囊芯设置在所述空腔中。

可选地，所述修复剂能够与所述聚合物基体发生可逆加成-断裂转移自由基聚合反应。

可选地，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述修复剂包括所述聚合单体。

可选地，所述聚合单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酰胺和苯乙烯中的至少一种；

所述引发剂包括偶氮二异丁腈、偶氮二异丁酸甲酯、2,2-偶氮双和过氧化苯甲酰中的至少一种；

所述链转移剂包括双硫代苯甲酸-α-甲基苄酯、双硫代苯乙酸异丙苯酯和二苄基三硫代酯中的至少一种。

可选地，所述囊壁的形成材料包括三聚氰胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂和明胶。

可选地，所述多个膜层为交替叠加的3个膜层，且所述多个膜层中靠近所述待封装器件的膜层和远离所述待封装器件的膜层均为无机层。

可选地，所述封装结构还包括：设置在所述多个膜层外侧的阻挡层，以及，设置在所述阻挡层上的盖板。

可选地，所述待封装器件为有机发光二极管OLED器件，所述OLED器件设置在衬底基板的显示区域上，所述无机层和所述有机层都将所述显示区域覆盖。

第二方面，提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括：

在待封装器件外侧形成包覆所述待封装器件的无机层；

在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，所述有机层包括聚合物基体和修复微结构。

可选地，所述聚合物基体由反应物混合物发生聚合反应形成，所述反应物混合物包括聚合单体、引发剂和链转移剂，所述在所述无机层外侧形成包覆所述无机层的有机层，包括：

通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层；

对所述混合物层进行加热，使所述混合物层中的聚合单体发生聚合反应，得到所述有机层；

其中，所述预设工艺包括喷墨打印工艺或涂布工艺。

可选地，所述对所述混合物层进行加热，包括：对所述混合物层进行加热，使所述混合物层的温度位于预设温度范围内，所述预设温度范围为30摄氏度～70摄氏度。

可选地，在所述通过预设工艺在所述无机层外侧形成包括所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂和所述修复微结构的混合物层之前，所述方法还包括：

形成所述修复微结构；

将所述聚合单体、所述引发剂、所述链转移剂与所述修复微结构混合。

第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括：OLED器件和第一方面所述的封装结构。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：