[发明专利]封装型LED灯及封装方法在审
| 申请号： | 201710182866.2 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106939967A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 华岩飞 | 申请（专利权）人： | 上海舒颜光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V3/04;F21V29/70;F21V29/503;F21V5/04;F21V19/00;F21V29/506;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 201802 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 led 方法 | ||
1.封装型LED灯，包括基座(1)、铝制灯罩(2)、胶封层(3)、透镜(4)、反光片(5)、发光芯片(6)、正极导电条(7)、负极导电条(8)、热沉座(9)、硅胶封层(10)和安装脚(11)，其特征在于：所述基座(1)上侧设置有铝制灯罩(2)，且铝制灯罩(2)通过胶封层(3)固定在基座(1)上，所述铝制灯罩(2)上侧设置有透镜(4)，且铝制灯罩(2)内侧壁设置有反光片(5)，所述铝制灯罩(2)内侧设置有发光芯片(6)，发光芯片(6)右侧设置有正极导电条(7)，且发光芯片(6)左侧设置有负极导电条(8)，所述发光芯片(6)固定在热沉座(9)上侧，热沉座(9)设置在基座(1)内侧，且发光芯片(6)与热沉座(9)之间设置有硅胶封层(10)，所述基座(1)下侧壁设置有安装脚(11)，且安装脚(11)贯穿在热沉座(9)中。
2.根据权利要求1所述的封装型LED灯，其特征在于：所述基座(1)是由绝缘材料制成。
3.根据权利要求1所述的封装型LED灯，其特征在于：所述基座(1)内部设置有干燥粉填充层。
4.根据权利要求1所述的封装型LED灯，其特征在于：所述透镜(4)设置为荧光粉透镜。
5.根据权利要求1所述的封装型LED灯，其特征在于：所述正极导电条(7)和负极导电条(8)均是由紫铜材料制成。
6.封装型LED灯的封装方法，其特征在于：具体的封装方法为：首先在铝制灯罩(2)内侧壁安装有反光片(5)，然后在铝制灯罩(2)的上侧安装有透镜(4)，透镜(4)设置为荧光粉透镜，这样设置能够使穿过透镜(4)的光线更绚丽，便于营造更好的照明环境，接着在铝制灯罩(2)的内侧安装有发光芯片(6)，且发光芯片(6)右侧安装有正极导电条(7)，发光芯片(6)左侧安装有负极导电条(8)，然后将铝制灯罩(2)通过胶封层(3)固定在基座(1)上，并且将安装好的发光芯片(6)固定在热沉座(9)上侧，接着在发光芯片(6)与热沉座(9)之间填充有硅胶封层(10)，最后在基座(1)下侧壁设置有安装脚(11)，且将安装脚(11)贯穿在热沉座(9)中即可完成封装过程。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海舒颜光电科技有限公司，未经上海舒颜光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710182866.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
