[发明专利]封装型LED灯及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯技术领域，具体为封装型LED灯及封装方法。

背景技术

LED灯，又称发光二极管，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，近年来无污染环保的LED光源产品逐步普及，并衍生出各类替换传统光源如白炽灯泡，卤素射灯，荧光灯的LED光源类照明，利用LED的高效节能，但是LED灯在室外使用时一旦进水容易导致灯具内部元器件的损坏，但是LED灯封装过于严密时又会导致其内部散热效果较差，造成了LED灯使用的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供封装型LED灯及封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案封装型LED灯及封装方法，包括基座、铝制灯罩、胶封层、透镜、反光片、发光芯片、正极导电条、负极导电条、热沉座、硅胶封层和安装脚，所述基座上侧设置有铝制灯罩，且铝制灯罩通过胶封层固定在基座上，所述铝制灯罩上侧设置有透镜，且铝制灯罩内侧壁设置有反光片，所述铝制灯罩内侧设置有发光芯片，发光芯片右侧设置有正极导电条，且发光芯片左侧设置有负极导电条，所述发光芯片固定在热沉座上侧，热沉座设置在基座内侧，且发光芯片与热沉座之间设置有硅胶封层，所述基座下侧壁设置有安装脚，且安装脚贯穿在热沉座中。

优选的，所述基座是由绝缘材料制成。

优选的，所述基座内部设置有干燥粉填充层。

优选的，所述透镜设置为荧光粉透镜。

优选的，所述正极导电条和负极导电条均是由紫铜材料制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该装置设置有铝制灯罩和热沉座，且在铝制灯罩内侧壁设置有反光片，反光片可以反射发光芯片发出的光源，营造较好的照明环境，而且热沉座的直径大于基座的直径，从而导致热沉座与外界环境的接触面积较大，通过热沉座和铝制灯罩配合能够达到较好的散热效果，该装置结构简单，照明效果和散热效果较好，便于推广。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图中：1、基座，2、铝制灯罩，3、胶封层，4、透镜，5、反光片，6、发光芯片，7、正极导电条，8、负极导电条，9、热沉座，10、硅胶封层，11、安装脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：封装型LED灯及封装方法，包括基座1、铝制灯罩2、胶封层3、透镜4、反光片5、发光芯片6、正极导电条7、负极导电条8、热沉座9、硅胶封层10和安装脚11，所述基座1上侧设置有铝制灯罩2，基座1是由绝缘材料制成，绝缘材料制成的基座1可以防止外界的静电对该装置带来干扰，且铝制灯罩2通过胶封层3固定在基座1上，基座1内部设置有干燥粉填充层，干燥粉填充层的设置可以保证该装置在散热的同时保持铝制灯罩2内部环境的干燥，所述铝制灯罩2上侧设置有透镜4，透镜4设置为荧光粉透镜，这样设置能够使穿过透镜4的光线更绚丽，便于营造更好的照明环境，且铝制灯罩2内侧壁设置有反光片5，所述铝制灯罩2内侧设置有发光芯片6，发光芯片6右侧设置有正极导电条7，且发光芯片6左侧设置有负极导电条8，正极导电条7和负极导电条8均是由紫铜材料制成，紫铜材料制成的正极导电条7和负极导电条8电阻较小，不仅能够降低该装置的能耗，还能够减少该装置的散热量，所述发光芯片6固定在热沉座9上侧，热沉座9设置在基座1内侧，且发光芯片6与热沉座9之间设置有硅胶封层10，所述基座1下侧壁设置有安装脚11，且安装脚11贯穿在热沉座9中。