[发明专利]靶坯的加工方法

说明书

本发明提供一种靶坯的加工方法，包括：提供材料为钛的初始靶坯，初始靶坯包括第一焊接面、与第一焊接面相对的溅射面、以及位于第一焊接面与溅射面之间的侧面；对溅射面进行第一车削加工，在溅射面中心处形成中心孔；沿中心孔指向侧面的方向，对溅射面进行第二车削加工，使溅射面为向第一焊接面凹陷的弧面。本发明通过在溅射面中心处形成中心孔，使第二车削加工所采用的刀具从中心孔处开始加工，由于钛的硬度较高，因此相比直接对溅射面进行车削加工的方案，本发明可以避免刀具的刀尖直接与溅射面接触，从而可以避免刀具发生崩刃或破损的问题，且还有利于提高靶坯的外观质量和性能。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种靶坯的加工方法。

背景技术

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成，且根据客户需求，对所述靶坯的溅射面进行车削加工，将所述溅射面加工成目标形貌。

但是，现有技术靶坯的加工质量较差。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶坯的加工方法，提高靶坯的加工质量。

为解决上述问题，本发明提供一种靶坯的加工方法，包括：提供材料为钛的初始靶坯，所述初始靶坯包括第一焊接面、与所述第一焊接面相对的溅射面、以及位于所述第一焊接面与所述溅射面之间的侧面；对所述溅射面进行第一车削加工，在所述溅射面中心处形成中心孔；沿所述中心孔指向所述侧面的方向，对所述溅射面进行第二车削加工，使所述溅射面为向所述第一焊接面凹陷的弧面。

可选的，所述初始靶坯的形状为圆柱体；在所述第二车削加工后，所述溅射面为向所述焊接面凹陷的圆弧面。

可选的，在所述第二车削加工后，所述溅射面的弧半径是2301毫米至2303毫米。

可选的，在所述第二车削加工后，所述溅射面的弧面深度为4.64毫米至4.84毫米。

可选的，采用10毫米钻头对所述溅射面进行第一车削加工；所述第一车削加工的参数包括：切削速度为5毫米/分钟至15毫米/每分钟，吃刀量为0.05毫米至0.15毫米，所述初始靶坯的转速为150转/分钟至200转/分钟。

可选的，所述中心孔的深度为4毫米至4.5毫米。

可选的，对所述溅射面进行第二车削加工的步骤包括：对所述溅射面进行粗车加工；在所述粗车加工后，对所述溅射面进行精车加工。

可选的，采用80度内圆开粗刀，对所述溅射面进行粗车加工；所述粗车加工的参数包括：切削速度为15毫米/分钟至25毫米/每分钟，吃刀量为0.45毫米至0.55毫米，所述初始靶坯的转速为200转/分钟至300转/分钟。

可选的，采用80度内圆开粗刀，对所述溅射面进行精车加工；所述精车加工的参数包括：切削速度为15毫米/分钟至25毫米/每分钟，吃刀量为0.05毫米至0.15毫米，所述初始靶坯的转速为200转/分钟至300转/分钟。

可选的，对所述溅射面进行第一车削加工之前，所述加工方法还包括：提供背板，所述背板具有第二焊接面；将所述第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合，通过焊接工艺将所述初始靶坯焊接于所述背板上；对所述溅射面进行第二车削加工后，所述初始靶坯作为靶坯，所述靶坯与所述背板构成靶材组件。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：