[发明专利]一种柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性线路板，其特征在于, 包括五层结构，由上至下分别为绝缘面层、线路金属层、绝缘中层、主电路金属层和绝缘底层，绝缘面层为第一层，线路金属层为第二层，绝缘中层为第三层，主电路金属层为第四层，绝缘底层为第五层；绝缘面层、线路金属层和绝缘中层均为单面板结构，绝缘面层、线路金属层和绝缘中层于板边位置均设有小方通孔，于已做好单面板的绝缘底层的背面增加涂有环氧胶或聚酯胶；于已做好的蚀刻法单面板的线路金属层上设有预先冲好的冲孔。

2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于, 所述的绝缘中层和绝缘底层为PET基材或PI基材，PET基材厚度为0.02-0.075mm，PI基材厚度为0.0125-0.05mm，环氧胶或聚酯胶的厚度为0.01-0.05mm。

3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板，其特征在于,所述的线路金属层和主电路金属层为铜箔、铝箔或铁箔，线路金属层和主电路金属层厚度为0.01-0.2mm。

4.一种根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于,包括如下步骤：

（1）单面板模切通孔：在已做好的绝缘面层、线路金属层、绝缘中层此三层单面板上需要冲孔的位置模切冲孔形成冲孔，采用全切状态，切穿三层单面板，冲孔时同步排废料，经过后工序加工从而实现双层线路导通的目的；

（2）贴合：将第4、5层对位贴合形成初步粘合状态，可剥离，初粘温度为60~120℃；

（3）主电路模切：主电路金属层采用2条或4条连续直条主线，2条或4条连续直条主线为正负极，或者2条或4条连续直条主线为火线与零线，采用半切状态进行模切，切穿第4层的主电路金属层，不可切到第5层的绝缘底层，然后废料排废，废料形成连续直条带；

（4）对位贴合：将第1、2、3层 与第4、5层对位贴合，在第1、2、3层的板边或废料边上设有小方通孔并与第5层的绝缘底层的板边边缘对位贴合，用灯光的透光方式进行对位；5层结构完整贴合一起，贴合温度为100~180℃，贴合状态为贴紧不可剥离；

（5）模切分条：将整条板产品模切分条，分成单条所需的规格宽度，采用错位间隔性的模切刀进行模切；

（6）成品收卷，下料；

（7）成品放入烤箱烘烤1~8小时，烘烤温度为100~150℃，得到柔性线路板成品。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于,所述的步骤步骤（3）和步骤（5）中的模切采用圆刀模切或轮转式滚刀模切的形式。