[发明专利]一种柔性线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种与以往制作方法不同并具有多层结构的柔性线路板及其制作方法。

背景技术

柔性线路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有许多硬性印刷线路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、弯绕、折叠等。利用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性线路板在航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

但是现有技术的柔性线路板电路板多数为单面电路板，这种单面电路板存在一个问题就是，在与LED灯结合形成灯带后，该灯带供电时必须把单面电路板另外接上导线，不仅增大了灯带的体积，而且会增加人工操作的复杂性。由于人工操作存在误差，长时间使用后导线的接触不良容易导致灯带的间歇性失灵，使得灯带的使用寿命下降。

针对上述情况，申请号为201320405662.8的实用新型专利公开了一种双线路LED高压灯带，包括线路板及铺设于线路板上的LED总成，所述线路板的顶面设有顶面导电体线路，底面设有底面导电体线路，线路板为双面线路导电结构，LED总成设于顶面导电体线路上，底面导电体线路为导线线路。该双线路 LED 高压灯带的线路板采用双线路板的设计，解决了传统单面电路板的缺点，但是，该实用新型忽略了一个问题，其导电体线路在长时间使用的情况下，容易受周边环境如灰尘、水分等的影响而导致LED灯焊接处短路，从而降低使用寿命。因此，中国专利申请号201620673134.4的实用新型公开了一种双面柔性防干扰灯带，该专利虽然解决了上述的技术问题，但无法解决蚀刻技术污染环境的问题，另外采用上述工艺制造时工艺繁琐，需要多次切除，由于多次切除导致对位精度差、产能低，且底部留有多个切口，影响美观；且多次切除只能应用于简单的线路，所设计的线路只能是单一的直线，其铜箔层是一条一条平行拼接，弯曲的线路只能通过两条平行的直线线路通过焊接搭桥，一旦线路越复杂，焊接点就越多，无法保证焊接点的稳定性，给使用带来极大不便，而且复杂的线路一般是无法实现的。

另外，在现有技术中，所涉及的相关专利中，均没有一种能够实现超薄和小型化的产品，工艺上也是采用传统的各层贴合、然后通孔和多次模切、涂胶、最后分切等工艺，先各层粘合会造成各层之间的贴合对位不精确及层数逐渐增多时造成贴合的移位等，各层贴合后通孔也会造成废料较多和因厚度增加废料难以排掉，同时模切多层会出现较多的切口，涂胶也不会平整，毛刺较多等，最终导致产品的不良品多，造工粗糙，人力成本高和效率低下等诸多问题。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术所存在的缺陷，提供一种柔性线路板及其制作方法，该柔性线路板及其制作方法采用卷对卷形式，环保的制造工艺，无污染，人工成本极低，良品率高，切口整齐且不多，每层粘合均匀，贴合对位准确且能做到废料少，排废料高效不残留，导电性能和绝缘相关性能优越，产品超薄和小型化设计。该柔性线路板应用于LED灯带、灯管、面板灯，LED照明灯饰及电子产品上。

本发明所采用的技术方案为：一种柔性线路板，包括五层结构，由上至下分别为绝缘面层、线路金属层、绝缘中层、主电路金属层和绝缘底层，绝缘面层为第一层，线路金属层为第二层，绝缘中层为第三层，主电路金属层为第四层，绝缘底层为第五层；绝缘面层、线路金属层和绝缘中层均为单面板结构，绝缘面层、线路金属层和绝缘中层于板边位置均设有小方通孔，于已做好单面板（蚀刻法工艺）的绝缘底层的背面增加涂有环氧胶或聚酯胶；于已做好的蚀刻法单面板的线路金属层上设有预先冲好的冲孔。

进一步的, 所述的绝缘中层和绝缘底层为PET基材或PI基材，PET基材厚度为0.02-0.075mm，PI基材厚度为0.0125-0.05mm，环氧胶或聚酯胶的厚度为0.01-0.05mm。

进一步的,所述的线路金属层和主电路金属层为铜箔、铝箔或铁箔，线路金属层和主电路金属层厚度为0.01-0.2mm。

该线路金属层和主电路金属层已预先采用传统蚀刻工艺加工制成单面板。

另外，本发明还涉及一种柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：

（1）单面板模切通孔：在已做好的绝缘面层、线路金属层、绝缘中层此三层单面板上需要冲孔的位置模切冲孔形成冲孔，采用全切状态，切穿三层单面板，冲孔时同步排废料，经过后工序加工从而实现双层线路导通的目的；

（2）贴合：将第4、5层对位贴合形成初步粘合状态，可剥离，初粘温度为60~120℃；