[发明专利]一种真空开关管用陶瓷的金属化工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空开关管用陶瓷的金属化工艺，属于陶瓷金属化工艺技术领域。

背景技术

真空开关是一种具有发展前途的电力开关，近几年来中等电压等级的真空开关需求量在世界市场上已占了总生产量的70%-80%。此外，随着技术水平的不断提高，高电压及超高压等级的真空开关亦在大力开发中。真空开关管（又称真空灭弧室）是真空开关的关键部件，人们常称它为真空开关的心脏，它的设计和制造在我国已有30多年的历史，并且在国内已形成了一支具有研究、开发、设计、制造各种类型真空开关管能力的队伍。当前各种真空开关所需的真空开关管已广泛应用于电力系统、石油、化工、煤矿、冶金和电气化铁道等各个领域，基本上满足了我国国民经济建设和发展的需要。

真空开关中外壳是用玻璃、陶瓷或微晶玻璃等无机绝缘材料做成的，呈圆筒形状，两端用金属盖板封接组成一个密封容器。真空开关管用陶瓷表面通常需要对其进行金属化，而现有的生产方法大多使用手工涂抹的方式在端面涂上金属化膏剂，端面的金属化层多有不均匀现象，且金属化膏剂偏多往往会外溢，产品组装后极易漏电，影响真空开关的使用。

发明内容

本发明的目的是提供一种真空开关管用陶瓷的金属化工艺，此种方法方便便捷，保持金属化层一致性，有效控制脏污，提高产品的合格率。

本发明的技术方案，一种真空开关管用陶瓷的金属化工艺，按重量份计步骤如下：

（1）丝印：取原料钼粉55~62份、锰粉3~8份、氧化硅5~10份、氧化锆0.5~2.5份和乙基纤维素18~30份，充分混合搅拌，得到丝印膏剂；使用全自动丝印设备在真空开关管用烧釉后的陶瓷两端印刷30~70mm金属化层，即丝印膏剂层，经150~170℃烘干0.5~1.5小时；

（2）金属化炉烧结：

a、产品放置：在金属化炉内充保护气体，其中按体积百分比计冲入氢气65%~80%和氮气20%~35%；在窑车上放置承烧板，承烧板上放置中空的三角底座，93%~97%氧化铝，将步骤（1）所得印刷丝印膏剂的陶瓷放置在三角底座上；

b、烧结：将步骤a放置好产品的窑车以10~15mm/min的行进速度从升温区经过加热区推向冷却区，即得到烧结后的陶瓷；其中升温区的行进时间为2.5~4h，加热区温度1250~1550℃，行进时间为0.5~1h，冷却区的行进时间为2.5~5h；

（3）电镀镍：在电镀池中放置50~75g/L的镍溶液，正极放置纯镍块，负极用铜丝缠绕步骤（2）所得烧结后的陶瓷，接通电流，对其进行电镀镍15~30分钟，得到电镀后的陶瓷；

（4）烧镍：

c、产品放置：对烧镍炉充保护气体，按体积百分比计充有氢气65%~80%和氮气20%~35%；在窑车上放置承烧板，承烧板上放置不锈钢板，将步骤（3）所得电镀后的陶瓷直立放置在不锈钢板上；

d、烧镍：将步骤c中的窑车以10~15mm/min的行进速度从升温区经过加热区推向冷却区，即得到烧镍后的陶瓷；其中升温区的行进时间为2~4h，加热区的温度为800~1000℃，行进时间为0.2~0.8h，冷却区的行进时间为1.5~3h；

（5）检验：肉眼检视产品表面是否有脏污，是否有缺损，随后包装入库，得到产品金属化的真空开关管用陶瓷。

步骤（1）所述原料中钼粉粒径为0.8~1.2mm；锰粉粒径为1.8~3mm；氧化硅粒径为2.5~3.6mm；氧化锆粒径为0.3~1.5mm。

步骤（2）中金属化炉烧结后陶瓷的金属化层厚度为15~35mm。

步骤（3）中电镀镍后陶瓷的镍层厚度为2~10mm。

步骤（4）中烧镍过后陶瓷的金属化层厚度为15~35mm。

步骤（1）所述三角底座中含有质量比例为93%~97%的氧化铝。

本发明的有益效果：本发明操作简单，采用全自动丝印机，有效控制金属化层的厚度，避免金属化膏剂外溢造成不良；本发明电镀时使用高纯度去离子水，减少水中各类离子与金属化层发生化学反应，有效控制脏污。

具体实施方式

实施例1

（1）丝印：55份钼粉（粒径0.8mm）、3份锰粉（粒径1.8mm）、5份氧化硅（粒径2.5mm）、0.5份氧化锆（粒径0.3mm）、18份乙基纤维素混合搅拌，制成丝印膏剂，使用全自动丝印设备在烧釉后的陶瓷两端印刷30mm金属化层，经150℃烘0.5小时；

（2）金属化炉烧结：

①金属化炉内充有80%氢气、20%氮气；