[发明专利]一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料及其制备方法

权利要求书

1.一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法，其特征在于，该方法包括：

步骤一：将含酞侧基聚芳醚酮在硫压机上进行模压，得到交联的含酞侧基聚芳醚酮样板；

步骤二：在高压釜内，将步骤一得到的交联的含酞侧基聚芳醚酮样板置于超临界CO₂中，在200-350℃的饱和温度、8-30MPa的饱和压力下进行溶胀和渗透，饱和时间为0.5-3h，快速泄压，然后将泡沫从高压釜中取出，冷却至室温，得到含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料；

所述的含酞侧基聚芳醚酮是无定型态。

2.根据权利要求1所述的一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法，其特征在于，所述的含酞侧基聚芳醚酮的结构式如式(Ⅰ)所示：

所述Ar、R单独的选自下列式a～d结构中的一种，且Ar可与R相同：

所述Z选自下列式1～13结构中的一种：

其中p+q＝1，0.7≤p≤1，0≤q≤0.3。

3.根据权利要求2所述的一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法，其特征在于，所述的具有式(Ⅰ)结构的含酞侧基聚芳醚酮的制备方法，包括：

将酚酞、X-Ar-X、X-R-X、H-Z-H加入到反应釜中，然后再加入碳酸钾、环丁砜和甲苯，将上述混合物加热到140℃共沸除水，恒温2h，除去甲苯，继续加热到220℃反应2.5h，即得到具有式(Ⅰ)结构的含酞侧基聚芳醚酮，其中X为卤素。

4.根据权利要求1所述的一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法，所述步骤一的模压压力为0～15MPa，模压温度为280℃～400℃，模压时间为10min～180min。

5.根据权利要求1所述的一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法，所述的交联的含酞侧基聚芳醚酮样板厚度为2mm～10mm。

6.根据权利要求1所述的一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法，所述的超临界CO₂是指温度高于31.26℃，压力大于72.9atm的CO₂流体。

7.根据权利要求1所述的一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法，所述的快速泄压的降压速率>10MPa/s。

8.权利要求1-7任何一项所述的含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料的制备方法得到的含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料。

9.根据权利要求8所述的含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料，其特征在于，所述的聚芳醚酮泡沫材料的泡孔密度为10⁵-10¹¹个/cm³,发泡倍率为3-30倍，孔径尺寸为2-100μm。