[发明专利]一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料及其制备方法，属于高分子材料加工的技术领域。该方法先将含酞侧基聚芳醚酮在硫压机上进行模压，得到交联的含酞侧基聚芳醚酮样板；然后将交联的含酞侧基聚芳醚酮样板置于超临界CO₂中进行溶胀和渗透，快速泄压，然后将泡沫从高压釜中取出，冷却至室温，得到含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料；所述的含酞侧基聚芳醚酮是无定型态。本发明还提供一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料。本发明的聚芳醚酮泡沫材料具有二氧化碳溶解度高、发泡倍率大、泡孔生长不受晶区所限的优点，并且泡孔结构可以通过控制交联度进一步调控。

技术领域

本发明属于高分子材料加工的技术领域，具体涉及一种含酞侧基聚芳醚酮泡沫材料及其制备方法。

背景技术

聚合物发泡材料具有质量轻、保温隔热、降噪、吸收冲击能量等特性，已在日常生活和工农业生产中广泛使用。随着高科技发展，国防、军工、航空航天等使用环境苛刻的领域，需要泡沫材料具有耐高温、耐腐蚀、高机械强度等性能，因此开发高性能泡沫材料成为重要研究方向。

聚芳醚酮作为特种工程塑料具有优异的力学、电学性能，耐辐射，耐化学腐蚀，耐热等级高，阻燃性好，在航天航空、国防军工、电子信息等领域具有广泛的应用。聚芳醚酮泡沫的研究不仅拓宽了聚芳醚酮的应用领域,而且在特种工程塑料轻量化、低碳节能等方面具有重要意义。含酞侧基聚芳醚酮(PEK-C为代表)是聚芳醚酮家族重要一员，属于可溶解的无定型态聚芳醚酮，可溶于多种有机溶剂中，如DMF、DMAc、THF、CHCl₃等，具有良好的加工性能。

超临界二氧化碳(ScCO₂)发泡技术以CO₂做为发泡剂，具有绿色无毒、价格低廉、安全性好，并且操作简单，泡孔结构可控等优势，受到越来越多研究人员的青睐。超临界二氧化碳(ScCO₂)发泡过程分为三个步骤：1.形成聚合物/CO₂均相体系；2.通过升温或降压使上述体系处于热力学不稳定状态，诱导成核；3.泡孔生长与定型。根据诱导成核机理可分为快速升温法和快速降压法两种。