[发明专利]玻璃基板的热处理方法有效
申请号: | 201710190346.6 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN107235622B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 川口贵弘;三和晋吉 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | C03B32/00 | 分类号: | C03B32/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 热处理 方法 | ||
1.一种玻璃基板的热处理方法,其特征在于,其是在以支撑构件从下方支撑玻璃基板的状态下进行用于降低所述玻璃基板的热收缩率的热处理的玻璃基板的热处理方法,其中,
至少在所述玻璃基板的下表面的被支撑区域的周边部和与其相对的所述支撑构件的上表面之间配置低摩擦片,并且
将所述低摩擦片的上表面的静摩擦系数设为0.5以下,并将所述低摩擦片的上表面的表面粗糙度Ra设为所述玻璃基板的下表面的表面粗糙度Ra的5倍以上的大小。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板的热处理方法,其特征在于,所述低摩擦片的厚度为0.01mm~2mm。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的热处理方法,其特征在于,所述低摩擦片的静摩擦系数为0.2以下。
4.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的热处理方法,其特征在于,所述低摩擦片包含具有层状晶体结构的无机物。
5.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的热处理方法,其特征在于,所述低摩擦片被可剥离地敷设于所述支撑构件的上表面。
6.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的热处理方法,其特征在于,在所述玻璃基板的下表面整面和与其相对的所述支撑构件的上表面之间设置所述低摩擦片,使得所述玻璃基板的下表面整体成为所述被支撑区域。
7.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的热处理方法,其特征在于,所述玻璃基板的下表面的周边部从所述低摩擦片伸出,使得所述玻璃基板的下表面的除周边部外的区域成为所述被支撑区域。
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