[发明专利]玻璃基板的热处理方法

说明书

本发明提供一种玻璃基板的热处理方法，其是在以支撑构件(2)从下方支撑玻璃基板(1)的状态下进行用于降低玻璃基板(1)的热收缩率的热处理的玻璃基板的热处理方法，其中，至少在玻璃基板(1)的下表面(1b)的被支撑区域的周边部(1c)和与其相对的支撑构件(2)的上表面(2a)之间配置低摩擦片(3)，并且将低摩擦片(3)的上表面(3a)的静摩擦系数设为0.5以下，并将低摩擦片(3)的上表面(3a)的表面粗糙度Ra设为玻璃基板(1)的下表面(1b)的表面粗糙度Ra的5倍以上的大小。

技术领域

本发明涉及用于降低玻璃基板的热收缩率的热处理方法。

背景技术

众所周知，近年来，智能手机、平板型终端等移动终端迅速地普及，用于将移动终端薄型化及轻量化、进而高性能化等的技术开发竞争的激烈程度正在增加。因此，大多情况下在搭载于移动终端的液晶显示器、有机EL显示器等平板显示器(以下称为FPD)的基板中也使用厚度薄的玻璃基板。

在FPD的制造工序中，通常实行在玻璃基板的表面形成薄膜状的电路(电路图案)的成膜处理，但是在成膜处理中处理对象的玻璃基板被曝露在高温中。因此，在玻璃基板的热收缩率大的情况下，无法在玻璃基板的表面形成规定精度的电路图案，无法确保所需电特性的可能性增大。因此，FPD用的玻璃基板的热收缩率低、热尺寸稳定性优异是必不可少的。

为此，例如在专利文献1中公开了出于改善玻璃基板的热尺寸稳定性的目的而对玻璃基板实施热处理。在专利文献1中，在将热处理对象的玻璃板直接载置于支撑构件(耐热性玻璃陶瓷板)的上表面的状态下对其实行热处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-330835号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献1所公开的方法中，在对薄玻璃基板实施热处理的情况下，有时在热处理后的玻璃基板的平面方向上产生较大的应变。若产生这种应变，则可能产生例如以下问题。

即，在FPD的制造工序中，为了提升生产效率而实现低成本化，一般进行的是在1大张玻璃基板上一并形成电路图案等后从该大张玻璃基板切割出制品尺寸的多个玻璃基板的所谓多拼。此时，若在玻璃基板的平面方向存在较大应变，则在切割后在玻璃基板上产生与应变的释放相伴的变形。其结果为：在将玻璃基板彼此贴合而制作面板时会在预先所形成的电路图案间发生偏移而成为制品不良的原因。

本发明的课题在于利用用于降低玻璃基板的热收缩率的热处理来抑制玻璃基板上产生应变。

用于解决课题的手段

本申请发明人等在将玻璃基板直接载置于支撑构件上的状态下进行热处理并对此期间的玻璃基板的行为进行了观察。其结果可知在热处理后观察到作为应变变大的玻璃基板的特征的干涉条纹。该干涉条纹由在玻璃基板的下表面的被支撑区域与支撑构件的上表面之间产生的空隙而产生。作为产生该空隙的主要原因，认为是由于玻璃基板的下表面的被支撑区域的周边部(在支撑玻璃基板的下表面整体的情况下，尤其是玻璃基板的下表面与端面相交的交叉部)会挂住支撑构件的上表面而阻止玻璃基板仿形于支撑构件的上表面。为此，本申请发明人等基于此种见解提出了本申请发明。