[发明专利]基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法

说明书

本发明提供一种基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法。该基板处理装置具有：处理容器，其能够收纳基板；压力检测单元，其测定该处理容器内的压力；排气侧阀，其设置于将该处理容器内进行排气的排气管；气体贮存罐，其经由气体供给管而与所述处理容器连接；气体量测定单元，其测定该气体贮存罐中贮存的气体量；以及控制阀，其设置于所述第一气体供给管，基于由所述压力检测单元检测出的所述处理容器内的压力改变阀开度，来控制从所述气体贮存罐向所述处理容器供给的气体的流路面积，由此能够控制所述处理容器内的压力。

该公开基于2016年3月28日提出申请的日本专利申请第2016-063723号的优先权，该日本申请的内容的全部在此作为参考文献而被引入。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法。

背景技术

以往以来，已知一种流体控制系统，该流体控制系统具有真空腔室、向真空腔室供给气体的气体供给源、用于连接真空腔室与气体供给源的气体供给配管、用于检测真空腔室内的压力值的压力传感器、接收压力传感器的输出来对设置在气体供给配管上的比例阀进行控制的压力控制器、设置在气体供给配管上的流量计、以及接收流量计的输出来对设置在排气配管上的节流阀进行控制的流量控制器。在所述流体控制系统中，压力控制器和流量控制器这双方相独立地设置，通过压力控制器来控制真空腔室内的压力，并且利用排气配管上的节流阀并由流量控制器经由真空腔室分别独立地控制处理气体的流量。

另外，已知如下的成膜装置，其将原料气体以及与原料气体进行反应来生成反应生成物的反应气体交替地供给到被设为真空环境的反应容器内，来在该反应容器内的基板上形成薄膜，该成膜装置为了向反应容器内供给原料气体而具有原料气体的供给路、设置于原料气体的供给路的中途且用于将原料气体以升压状态贮存的罐、以及在原料气体的供给路中的罐的下游侧设置的流量调整用的阀，该成膜装置将原料气体经由罐大流量且短时间地供给到反应容器内。此外，在原料气体的供给路中的罐的下游侧设置的流量调整用的阀是能够调整设定流量的阀，在运转时仅进行开闭动作，不是能够实时地控制开度的阀。

发明内容

发明要解决的问题

然而，在以往的流体控制系统的结构中，对压力和流量分别进行控制，但压力与流量并不是无关的，而是相互影响的，因此存在多易发生控制时的波动等问题。另外，由于需要压力控制器和流量控制器这两方，因此也存在装置大型化并且成本增加这样的问题。

另外，在以往的成膜装置的结构中，能够将原料气体大流量且短时间地供给到反应容器内，那样的用途是有效的，但未对从罐供给到反应容器内的原料气体的流量进行反馈控制，因此存在无法回应将原料气体大流量、短时间地进行供给并且以实时地控制流量的方式进行供给这样的要求的问题。

因此，本发明提供一种能够通过控制压力来控制流量并且短时间地进行大量的气体供给的基板处理装置、气体供给方法、基板处理方法和成膜方法。

用于解决问题的方案

本发明的一个方式所涉及的基板处理装置具有：

处理容器，其能够收纳基板；

压力检测单元，其测定该处理容器内的压力；

排气侧阀，其设置于用于将该处理容器内进行排气的排气管；

气体贮存罐，其经由第一气体供给管而与所述处理容器连接；

气体量测定单元，其测定该气体贮存罐中贮存的气体量；以及

控制阀，其设置于所述第一气体供给管，该控制阀基于由所述压力检测单元检测出的所述处理容器内的压力改变阀开度，来控制从所述气体贮存罐向所述处理容器供给的气体的流路面积，由此能够控制所述处理容器内的压力。