[发明专利]具有埋入器件的电路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，包括：

载板，所述载板的一表面上凹设有容纳槽；

第一电器件及第二电器件，所述第一电器件收容于所述容纳槽内，所述第二电器件贴于所述载板的所述表面，所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；

绝缘层，形成于所述载板的的两个相对表面上并覆盖所述第一电器件与第二电器件；

线路层，覆盖于所述两个绝缘层上，其中一个所述线路层包括贯穿所述绝缘层与所述第一电器件及第二电器件连接的数个长度相同的导电体。

2.如权利要求1所述的具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，所述载板为形成有线路的电路板或者电路板的金属导电体。

3.如权利要求2所述的具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，所述线路层上覆盖有保护层。

4.如权利要求1-3任一项所述的具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，所述第一电器件与所述容纳槽之间、以及所述第二电器件与所述载板表面之间通过金属烧结胶与所述载板固定并电连接。

5.如权利要求1-3任一项所述的具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，所述第一电器件及所述第二电器件背离所述载板的表面设有金属盘，所述导电体与所述金属盘电连接。

6.如权利要求1-3任一项所述的具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，所述导电体及所述载板均为铜形成。

7.如权利要求1-3任一项所述的具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，所述两个线路层均与所述载板电连接。

8.如权利要求1-3任一项所述的具有埋入器件的电路板结构，其特征在于，所述绝缘层朝向所述线路层的表面还层叠设有铜箔。

9.一种具有埋入器件的电路板结构制作方法，其特征在于，提供一具有容纳槽的载板、第一电器件及第二电器件，使所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；

将第一电器件连接于所述容纳槽内，所述第二电器件连接于所述载板的表面；

在所述载板两个相对表面上依次形成绝缘层；

对所述两个绝缘层进行激光钻孔形成与第一电器件、第二电器件相对的深度相同的通孔；

对所述载板的绝缘层进行镀铜形成铜层以及穿过通孔与所述第一电器件及第二电器件的金属盘电连接的导电体；

在所述铜层上制作线路形成线路层。

10.如权利要求9所述的具有埋入器件的电路板结构制作方法，其特征在于，对所述两个绝缘层进行激光钻孔形成通孔的步骤中，包括在第一电器件及第二电器件之间形成贯穿所述绝缘层的连接孔。

11.如权利要求9所述的具有埋入器件的电路板结构制作方法，其特征在于，还包括在所述线路层上制作防焊油墨形成保护层的步骤。

12.如权利要求9所述的具有埋入器件的电路板结构制作方法，其特征在于，所述步骤将第一电器件连接于所述容纳槽内，所述第二电器件连接于所述载板的表面中，是通过金属烧结胶将第一电器件连接于所述容纳槽内，通过金属烧结胶将所述第二电器件连接于所述载板上。