[发明专利]具有埋入器件的电路板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及信号卡连接技术领域，尤其涉及具有埋入器件的电路板结构及其制作方法。

背景技术

为符合市场需求，芯片封装结构力求轻薄短小，芯片亦朝小尺寸、高集成化(Integration)发展，鉴于此，作为芯片承载件(Chip carrier)的电路板优选布设高密度的电性连接垫，以使其承载于电路板上的芯片得以与电路板形成良好且完整的电性连接，从而令高集成化的半导体芯片得以运作自如而完全发挥其功能及特性。

目前业界通用的埋入式电路板载板的做法是采用在载板挖出一个腔室，在腔室里贴装芯片，然后使用树脂将芯片双面封起来，再通过双面激光钻孔和填孔镀铜的方式实现双面互连。现有工艺存在不同的激光孔高度，薄芯片焊盘的激光孔较深，填孔镀铜无法完全填满，导致最终产品产生气泡(可靠性)问题。

发明内容

本发明实施例提供一种埋入芯片的具有埋入器件的电路板结构，以避免最终电路板表面产生气泡(可靠性)技术问题。

本申请所述的具有埋入器件的电路板结构，包括：载板，所述载板的一表面上凹设有容纳槽；第一电器件及第二电器件，所述第一电器件收容于所述容纳槽内，所述第二电器件贴于所述载板的所述表面，所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；

绝缘层，形成于所述载板的的两个相对表面上并覆盖所述第一电器件与第二电器件；

线路层，覆盖于所述两个绝缘层上，其中一个所述线路层包括贯穿所述绝缘层与所述第一电器件及第二电器件连接的导电体。

其中，所述载板为形成有线路的电路板或者电路板的金属导电体。

其中，所述线路层上覆盖有保护层。

其中，所述第一电器件与所述容纳槽之间、以及所述第二电器件与所述载板表面之间通过金属烧结胶与所述载板固定并电连接。

其中，所述第一电器件及所述第二电器件背离所述载板的表面设有金属盘，所述导电体与所述金属盘电连接。

其中，所述导电体及所述载板均为铜形成。

其中，所述两个线路层均与所述载板电连接。

其中，所述绝缘层朝向所述线路层的表面还层叠设有铜箔。

本申请所述的具有埋入器件的电路板结构制作方法，提供一具有容纳槽的载板、第一电器件及第二电器件，使所述容纳槽的深度为所述第一电器件与第二电器件的厚度差，并且所述第一电器件的厚度大于所述第二电器件的厚度；

将第一电器件连接于所述容纳槽内，所述第二电器件连接于所述载板的表面；

在所述载板两个相对表面上依次形成绝缘层；

对所述两个绝缘层进行激光钻孔形成与第一电器件、第二电器件相对的深度相同的通孔；

对所述载板的绝缘层进行镀铜形成铜层以及穿过通孔与所述第一电器件及第二电器件的金属盘电连接的导电体；

在所述铜层上制作线路形成线路层。

其中，对所述两个绝缘层进行激光钻孔形成通孔的步骤中，包括在第一电器件及第二电器件之间形成贯穿所述绝缘层的连接孔。

其中，还包括在所述线路层上制作防焊油墨形成保护层的步骤。

其中，所述步骤将第一电器件连接于所述容纳槽内，所述第二电器件连接于所述载板的表面中，是通过金属烧结胶将第一电器件连接于所述容纳槽内，通过金属烧结胶将所述第二电器件连接于所述载板上。

本发明所述的具有埋入器件的电路板结构通过将容纳第一电器件的所述容纳槽的深度为设置成第一电器件与第二电器件的厚度差，那么对应所述第一电器件与第二电器件的激光形成通孔是同样深度的，在进行镀铜时可以同时填满，不会产生不良现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1-图5是本发明实施例提供的具有埋入器件的电路板结构制作方法各个步骤示意图；

图6是本发明实施例所述的具有埋入器件的电路板结构的示意图；

图7是图1所述的具有埋入器件的电路板结构制作方法流程图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。