[发明专利]一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种载片，其特征在于，所述载片包括第一侧(1)和与所述第一侧(1)相对的第二侧(2)，所述载片的第一侧(1)成型有容纳腔(3)，所述容纳腔(3)内设置有至少一个第一焊盘(4)，所述载片的第二侧(2)上设置有至少一个第二焊盘(5)。

2.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述载片的所述容纳腔(3)的内部上成型有密封环(6)。

3.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述载片上以所述容纳腔(3)为中心对称成型有至少一排贯穿所述载片厚度方向的刻蚀孔(7)。

4.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述载片与所述刻蚀孔(7)的外表面覆盖有绝缘层。

5.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

权利要求1-4中任一项所述的载片；

第一芯片(8)，固定连接在所述容纳腔(3)内部并与所述第一焊盘(4)连接；

引线(9)，设置在所述刻蚀孔(7)内，所述引线(9)的两端分别连接所述第一焊盘(4)和所述第二焊盘(5)，且所述引线(9)位于所述载片第一侧(1)的位置上设有第三焊盘(10)；

第二芯片(11)，固定安装在所述第二焊盘(5)和/或所述第三焊盘(10)上。

6.一种根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片(8)嵌入所述容纳腔(3)内部且不会突出所述第三焊盘(10)的外表面。

7.一种制作权利要求1-4任一所述的载片的方法，其特征在于，包括如下步骤：

对所述载片的第一侧(1)进行刻蚀，以形成容纳腔(3)及刻蚀孔(7)；

在容纳腔(3)内安装至少一个所述第一焊盘(4)；

在所述第二侧(2)上形成至少一个所述第二焊盘(5)。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：在所述容纳腔(3)的水平内壁上安装密封环(6)。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：在所述载片上对称成型处贯穿所述基板厚度、且能够穿过引线(9)的刻蚀孔(7)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括在在所述基板上对称成型处贯穿所述基板厚度、用以穿设引线(9)的刻蚀孔(7)的步骤后，对所述基板表面创建绝缘层的步骤。

11.一种制作权利要求5-6所述的封装结构的方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成权利要求1-4任一所述的载片；

在所述载片的所述刻蚀孔(7)上安装引线(9)，在所述引线(9)上安装第三焊盘(10)；

在所述载片和所述第三焊盘(10)上焊接第一芯片(8)和第二芯片(11)。