[发明专利]一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

芯片经过封装后具有体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高、技术附加值高，适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。

现有技术CN105236346A公开了一种芯片封装结构，包括：盖板和MEMS芯片，所述MEMS芯片的功能面具有功能区和位于功能区周边的若干焊垫，所述焊垫与所述功能区电性相连，所述盖板与所述MEMS芯片之间通过设置在接触面上的导电凸点连接在一起，所述MEMS芯片的顶端设有焊球，焊球与导电凸点之间通过金属线路连接。在使用过程中，直接将该MEMS芯片封装结构的焊球固定在PCB等连接板上即可。

但是，随时芯片精密化及小型化程度的不断提高，需要在相同体积的空间内安装多个MEMS芯片，为此，在对多个现有技术中提供的芯片封装结构进行竖直方向的堆叠时，由于封装的芯片只在单侧设置引脚，因此相邻两层的芯片无法直接进行连接。

此外，除了MEMS芯片，在其它类型的芯片进行堆叠时也存在相同的问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的芯片无法直接进行堆叠、如果需要堆叠，则需要借助转接板，导致整体占用空间较大的缺陷。

为此，本发明提供一种载片，所述载片包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述载片的第一侧成型有容纳腔，所述容纳腔内设置有至少一个第一焊盘，所述载片的第二侧上设置有至少一个第二焊盘。所述载片的所述容纳腔的内部上成型有密封环。所述载片上以所述容纳腔为中心对称成型有贯穿所述载片厚度方向的刻蚀孔。所述载片与所述刻蚀孔的外表面覆盖有绝缘层。

一种芯片封装结构，包括：载片；第一芯片，固定连接在所述容纳腔内部并与所述第一焊盘连接；引线，设置在所述刻蚀孔内，所述引线的两端分别连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，且所述引线位于所述载片第一侧的位置上设有第三焊盘；第二芯片，固定安装在所述第二焊盘和/或所述第三焊盘上。所述第一芯片嵌入所述容纳腔内部且不会突出所述容纳腔的外表面。

一种制作载片的方法，包括如下步骤：在所述载片的第一侧进行刻蚀，以形成容纳腔；在容纳腔内安装至少一个所述第一焊盘；在所述第二侧上形成至少一个所述第二焊盘。在所述容纳腔的水平内壁上安装密封环。在所述基板上对称成型处贯穿所述基板厚度、用以穿设引线的刻蚀孔；还包括在在所述基板上对称成型处贯穿所述基板厚度、用以穿设引线的刻蚀孔的步骤后，对所述基板表面创建绝缘层的步骤。

一种制作封装结构的方法，包括如下步骤：形成载片；在所述载片的所述刻蚀孔上安装引线并在所述引线上安装第三焊盘；在所述载片和所述第三焊盘上焊接第一芯片和第二芯片。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的载片，所述载片包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述载片的第一侧成型有容纳腔，所述容纳腔内设置有至少一个第一焊盘，所述载片的第二侧上设置有至少一个第二焊盘。

现有技术中的载片只在正面设置焊盘，当需要载片进行堆叠时，需要采用其它转接板进行辅助，因此在增加连接难度的同时也增加了所占用的体积。

通过本发明提供的载片，可以在载片的正反两面同时焊接芯片，大大节省了多组芯片在封装过程中所占用的体积。

2.本发明提供的载片，所述载片的所述容纳腔的内部上成型有密封环。当载片上连接芯片后，通过密封环可以确保确保芯片中心部位的气密性，防止外界水分或尘土进入芯片的核心区域，对芯片造成污染。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的所述载片与所述第一芯片的安装示意图；

图2为实施例2中提供的所述载片结构的制作流程图；

图3为实施例3中提供的所述芯片封装结构的示意图。

附图标记说明：

1-第一侧；2-第二侧；3-容纳腔；4-第一焊盘；5-第二焊盘；6-密封环；7-刻蚀孔；8-第一芯片；9-引线；10-第三焊盘；11-第二芯片。

具体实施方式