[发明专利]可挠性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种可挠性电路板的制作方法,所述可挠性电路板用于近场通讯,包括步骤:

制作一个电路基板,所述电路基板包括绝缘层、形成于所述绝缘层一侧的多个第一电性连接垫、及形成于所述绝缘层相对另一侧的多个与所述第一电性连接垫一一对应的第二电性连接垫,所述电路基板上还形成有贯通所述第一电性连接垫、所述绝缘层及所述第二电性连接垫的多个通孔；

提供异方性导电胶,所述异方性导电胶包括含有导电粒子的接着层及粘合于所述接着层的金属层,将所述异方性导电胶分别压合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上,并使所述接着层填充所述通孔,从而使所述第一电性连接垫与对应的第二电性连接垫通过所述异方性导电胶相电连接,从而得到可挠性电路板。

2.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述电路基板的制作方法包括步骤:提供一覆铜基板,所述覆铜基板包括所述绝缘层、形成于所述绝缘层相对两侧的第一导电层及第二导电层；之后,在所述覆铜基板上形成贯通所述第一导电层、绝缘层及第二导电层的所述通孔；之后,将所述第一导电层制作形成第一导电线路图形,将所述第二导电层制作形成第二导电线路图形。

3.如权利要求2所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述第一导电线路图形还包括一条线圈状的第一导电线路及至少一连接线路,每一所述连接线路及所述第一导电线路分别与至少一所述第一电性连接垫相连且相电连接。

4.如权利要求3所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述第二导电线路图形还包括一条线圈状的第二导电线路,所述第二导电线路与所述至少一第二电性连接垫相连且相电连接。

5.如权利要求3所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,所述第一导电线路图形还包括多个电性接触垫,所述电性接触垫用于与其他外接元件相电连接；所述第一导电线路至少连接一电性接触垫,每条所述连接线路至少连接一电性接触垫。

6.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,每个所述通孔的两端开口分别被一所述第一电性连接垫及一第二电性连接垫环绕,每个所述第一电性连接垫通过一个通孔内的接着层的导电粒子与对应的一个所述第二电性连接垫相电连接。

7.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,一个所述第一电性连接垫及一个所述第二电性连接垫与多个所述通孔相对应,从而多个所述通孔的两端开口分别被一所述第一电性连接垫及一第二电性连接垫环绕,每个所述第一电性连接垫通过多个通孔内的接着层的导电粒子与对应的一个所述第二电性连接垫相电连接,且所述多个通孔相并联。

8.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,在提供异方性导电胶之前,还包括步骤:在所述电路基板的两侧分别形成第一覆盖膜及第二覆盖膜,其中,所述第一电性连接垫暴露于所述第一覆盖膜,所述第二电性连接垫暴露于所述第二覆盖膜；提供异方性导电胶后,将所述异方性导电胶分别贴合于暴露于所述第一覆盖膜的第一电性连接垫上及暴露于所述第二覆盖膜的所述第二电性连接垫上,压合使第一电性连接垫及第二电性连接垫上的所述接着层流动至相接并填满所述通孔内,之后热固化所述接着层。

9.如权利要求8所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,在形成覆盖膜之后及形成异方性导电胶之前,还包括步骤:在暴露于所述第一覆盖膜的所述第一电性连接垫的表面及暴露于所述第二覆盖膜的所述第二电性连接垫的表面形成镀金层,其中,所述第一电性连接垫的表面及所述第二电性连接垫的表面均包括顶面及侧面。

10.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法,其特征在于,将所述异方性导电胶分别压合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上之后,所述可挠性电路板的相对两侧对应所述通孔的位置均形成有凹陷。