[发明专利]可挠性电路板及其制作方法

说明书

一种可挠性电路板，用于近场通讯，包括绝缘层、形成于绝缘层两侧的多个第一电性连接垫及多个第二电性连接垫；还包括多个通孔，每个所述贯通一个所述第一电性连接垫、所述绝缘层及一个所述第二电性连接垫；还包括异方性导电胶，所述异方性导电胶包括含有导电粒子的接着层及粘合于所述接着层的金属层，所述接着层填充所述通孔且分别粘合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上，所述第一电性连接垫与对应的第二电性连接垫通过所述异方性导电胶相电连接。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种可挠性电路板及其制作方法。

背景技术

近场通讯(Near Field Communication，NFC)，是一种新型的标准化的近距离无线通讯技术。它利用磁场感应原理，使电子设备在近距离内实现互联互通。基于RFID技术，NFC提供辨识协议媒介，用以可靠的数据传输。通过NFC，使用者可进行直观的、安全的、非接触式交易，可读取信息，亦可通过简单的接触或接近即可与其它电子设备连接。

目前，NFC技术已广泛应用于手机等通讯设备中，在手机中，可以通过加设一可挠性电路板来实现手机与其他设备的近距离互联，其中，所述可挠性电路板的两侧设有线圈状的导电线路(NFC线圈)。通常，通过电镀通孔使所述可挠性电路板的两侧的线圈相电连接，但是，电镀工艺流程冗长，且电镀会同时使孔环的厚度增加，不利于可挠性电路板的加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺简单且较易加工的用于NFC的可挠性电路板及其制作方法。

一种可挠性电路板的制作方法，所述可挠性电路板用于近场通讯，包括步骤：制作一个电路基板，所述电路基板包括绝缘层、形成于所述绝缘层一侧的多个第一电性连接垫、及形成于所述绝缘层相对另一侧的多个与所述第一电性连接垫一一对应的第二电性连接垫，所述电路基板上还形成有贯通所述第一电性连接垫、所述绝缘层及所述第二电性连接垫的多个通孔；提供异方性导电胶，所述异方性导电胶包括含有导电粒子的接着层及粘合于所述接着层的金属层，将所述异方性导电胶分别压合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上，并使所述接着层填充所述通孔，从而使所述第一电性连接垫与对应的第二电性连接垫通过所述异方性导电胶相电连接，从而得到可挠性电路板。

一种可挠性电路板，用于近场通讯，包括绝缘层、形成于绝缘层一侧的多个第一电性连接垫、形成于绝缘层相对另一侧的多个第二电性连接垫；还包括多个通孔，每个所述贯通一个所述第一电性连接垫、所述绝缘层及一个所述第二电性连接垫；还包括异方性导电胶，所述异方性导电胶包括含有导电粒子的接着层及粘合于所述接着层的金属层，所述接着层填充所述通孔且分别粘合于所述第一电性连接垫及第二电性连接垫上，所述第一电性连接垫与对应的第二电性连接垫通过所述异方性导电胶相电连接。

与现有技术相比，本技术方案提供的可挠性电路板及其制作制作方法中，直接通过异方性导电胶电连接第一及第二导电线路图形，不需要进行电镀通孔，从而可以缩减可挠性电路板的制作流程以及降低成本，并且不进行电镀通孔的制程，也就不会产生电镀孔环，也即，使可挠性电路板的厚度特别是通孔周围的厚度较小，有利于电路板的加工。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的局部剖面示意图。

图2是在图1的覆铜基板上形成通孔后的局部剖面示意图。

图3是将图2的覆铜基板的铜箔制作形成导电线路图形后得到的电路基板的俯视示意图。

图4是将图2的覆铜基板的铜箔制作形成导电线路图形后得到的电路基板的仰视示意图。

图5是图3沿V-V的局部剖面示意图。

图6是本技术方案实施例中一个第一电性连接垫与多个通孔对应的局部俯视示意图。