[发明专利]用于电子产品的整平设备

权利要求书

1.一种用于电子产品的整平设备，其特征在于，包含将电子产品放置在上方且将电子产品加温的加热平板，以及位于加热平板上方的整平装置，所述电子产品置于所述加热平板与整平装置两者之间，并且所述整平装置是可移动的而使其底面能够与电子产品接触；所述整平装置包含输出冷空气的输出单元，所述输出单元将冷空气传送至电子产品。

2.如权利要求1所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述输出单元连接制造冷空气的冷却单元。

3.如权利要求1所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述加热平板具有平板，以及与所述平板连接的加热器。

4.如权利要求3所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述平板上设有数个将电子产品固定的固定单元。

5.如权利要求4所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述固定单元包含通气孔，以及与所述通气孔相接的吸附单元，所述吸附单元通过通气孔真空吸附电子产品，使所述电子产品固定在平板上。

6.如权利要求1所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述整平装置的输出单元设有吹气单元，所述吹气单元加速将冷却单元的冷空气传送至电子产品。

7.如权利要求6所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述吹气单元通过数个或单个吹气孔将冷空气传送至电子产品。

8.如权利要求1所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述电子产品是具有电子组件接合于表面的晶圆。

9.如权利要求1所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述电子产品是具有电子组件接合的片体。

10.如权利要求8所述的用于电子产品的整平设备，其特征在于，所述整平装置的底面是依照所述晶圆表面电子组件的接合分布情况为相应的凹凸不平状，避免接触晶圆时压损晶圆表面的电子组件。