[发明专利]用于电子产品的整平设备

说明书

本发明公开了一种用于电子产品的整平设备，包含将电子产品放置在其上方的加热平板，以及位于加热平板上方且可与加热平板将电子产品置于之间的整平装置，所述整平装置的底面是可移动至与电子产品接触；该整平装置包含可制造冷空气的冷却单元，以及数个与冷却单元连接且设置于整平装置上的输出单元，所述输出单元可将冷却单元制造的冷空气输送至电子产品；通过加热平板将电子产品加温而软化，并通过整平装置向下提供压力或风力，使电子产品表面被整平，再通过冷却单元将电子产品急速冷却固化，以获得平整的电子产品；通过本技术方案，提供使用者选择不同方式对电子产品进行整平操作，避免破坏电子产品表面的电子组件，保护电子产品原有的电子特性。

技术领域

本发明是关于一种整平设备，尤其是关于一种用于电子产品的整平设备。

背景技术

近年来，随着科技的进步，半导体组件日渐走向轻薄短小的趋势，在封装制作程序中所产生的翘曲（warpage）问题也日益受到重视，电子产品的封装制作程序中通常包含有两种以上不同材料的结合，而不同材料就会有不同程度的热胀冷缩形态，因此在制作程序中即有非常大的可能导致晶圆或电子产品产生翘曲、变形等问题，而翘曲度较高的电子产品，相对来说也会影响其应有的产品特性，因此减少电子产品的翘曲或变形程度，已成为现在封装制作程序中急需解决的课题之一。

已知技术中，若要针对已变形或翘曲的电子产品进行整平加工，时常容易破坏电子产品表面上的电子组件，使得电子产品的产品特性受损，而变成无法使用的电子产品，上述情况实需改善。

发明内容

本发明的主要目的在于可依据电子产品与电子组件的接合形态，提供使用者选择不同方式进行整平操作，避免破坏到电子产品表面上的电子组件，因此本发明为一种可多元化整平且可保护电子产品原有电子特性的整平设备。

为达成上述目的，本发明用于电子产品的整平设备，包含将电子产品放置在其上方的加热平板，以及位于加热平板上方且可与加热平板将电子产品置于两者之间的整平装置，所述整平装置的底面是可移动至与电子产品接触；其中，该整平装置包含可制造冷空气的冷却单元，以及数个与冷却单元连接且设置于整平装置上的输出单元，而所述输出单元可将冷却单元所制造的冷空气输送至电子产品；同时，该加热平板具有平板，与平板连接的加热器，以及数个设置于平板上且可将电子产品固定于平板上的固定单元。

作为本发明的进一步改进，所述固定单元包含通气孔，以及与所述通气孔相接的吸附单元，所述吸附单元通过通气孔真空吸附电子产品，使所述电子产品固定在平板上。

作为本发明的又进一步改进，所述整平装置的输出单元设有吹气单元，所述吹气单元加速将冷却单元的冷空气传送至电子产品。

作为本发明的又进一步改进，所述吹气单元通过数个或单个吹气孔将冷空气传送至电子产品。

作为本发明的又进一步改进，所述电子产品是具有电子组件接合于表面的晶圆。

作为本发明的又进一步改进，所述电子产品是具有电子组件接合的片体。

作为本发明的更进一步改进，所述整平装置的底面是依照所述晶圆表面电子组件的接合分布情况为相应的凹凸不平状，避免接触晶圆时压损晶圆表面的电子组件。

本发明的技术方案中，电子产品置于加热平板上时，即可受到下方的加热平板加温而软化形成可塑形的形态，并且该固定单元还可提供向下拉力，电子产品更为贴平在加热平板上，可提高其整平效果，此时，在电子产品上方的整平装置向下提供与电子产品接触或非接触的压力，而所述整平装置的底面是特别避开电子产品表面的电子组件设计而成，所以在该电子产品表面被整平时，不会破坏到电子产品表面的电子组件，达成同时保护电子产品的电子特性，且同时可整平电子产品翘曲、变形的功效，最后，再通过冷却单元将整平后的电子产品急速冷却固化，即可获得平整的电子产品。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的立体示意图；