[发明专利]一种垫层找平装置有效

专利信息
申请号: 201710195839.9 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN106836743B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 彭程 申请(专利权)人: 彭程
主分类号: E04F21/04 分类号: E04F21/04
代理公司: 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 代理人: 何自刚
地址: 021000 内蒙古自治区*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 垫层 找平 装置
【权利要求书】:

1.一种垫层找平装置,包括用来涂抹实现铺贴瓷砖的水泥砂浆层或干式混凝土层的垫层,其特征在于,所述垫层与地面或墙面之间保持有用来容纳管线的空间,所述垫层为一个以上的找平架,每一个找平架包括自上而下依次间隔设置的网格框架、加强网和支撑板,所述支撑板与地面或墙面之间保持有使得管线置入的间隔距离,

从而在地面或墙面铺贴瓷砖前,根据地面或墙面的长度和宽度各自的整数倍米数通过求积得到的以平方米计的铺贴面积,这样就能依据以平方米计的铺贴面积的面积数来确定长宽皆为1米的网格框架的数量与所述面积数相一致,这样的数量也就是找平架(1)的数量,由此准备上此数量的找平架(1),

随后在地面或墙面上确定安装瓷砖的水平或垂直基准线定位,然后在地面或墙面上定位打出与找平架的螺栓一一对应的螺栓孔,并在无需开设管线槽的条件下于地面或墙面上直接铺设只需绕开螺栓孔的管线,

然后将各个找平架的螺栓杆螺接到螺栓孔中,且保持各个找平架的所述网格框架平齐,

接着把水泥砂浆或干式混凝土通过所述网格框架中的网格灌入并盖住所述网格框架,

然后压实水泥砂浆或干式混凝土,

再用带有锯齿状的刮板在水泥砂浆或干式混凝土上刮出有锯齿状的表面,

接着把瓷砖铺贴在该锯齿状的表面上,这样在墙面或地面没有抹面层和找平层的时候直接铺设垫层。

2.根据权利要求1所述的垫层找平装置,其特征在于,所述网格框架的长度为1000mm,所述网格框架的宽度为1000mm。

3.根据权利要求2所述的垫层找平装置,其特征在于,所述网格框架中的网格由若干横向条和若干纵向条纵横交叉而构成,而横向条和纵向条交叉连接处的顶部表面开设有螺栓沉孔,第一螺纹孔自上而下的从螺栓沉孔的沉孔底壁直至贯通所述网格框架的底壁。

4.根据权利要求2所述的垫层找平装置,其特征在于,所述支撑板的顶部开设有螺母沉孔,所述螺母沉孔中设有第一螺母,第二螺纹孔自上而下的从螺栓沉孔的沉孔底壁直至贯通所述支撑板的底壁。

5.根据权利要求4所述的垫层找平装置,其特征在于,在所述螺栓沉孔容纳有螺栓的螺栓头,所述螺栓的螺栓杆自上而下依次与第一螺纹孔、第四螺母、第一螺母和第二螺纹孔相螺接,另外所述螺栓杆也穿过加强网,而所述第四螺母与所述网格框架的底壁之间挤压有第五垫片。

6.根据权利要求4所述的垫层找平装置,其特征在于,所述螺栓杆还穿过设置在所述支撑板的底壁上的U型槽钢,所述U型槽钢的开口朝下。

7.根据权利要求6所述的垫层找平装置,其特征在于,所述U型槽钢内设置有第二螺母,所述第二螺母螺接在所述螺栓杆上并且所述第二螺母的顶部同所述U型槽钢的内顶壁相接。

8.根据权利要求7所述的垫层找平装置,其特征在于,所述螺栓杆的下部螺接有第三螺母。

9.根据权利要求8所述的垫层找平装置,其特征在于,所述螺栓头与所述螺栓沉孔之间挤压有第一垫片,所述第一螺母与螺母沉孔之间挤压有第二垫片,所述第二螺母与所述U型槽钢之间挤压有第三垫片,所述第三螺母的下端贴附有第四垫片;

所述网格框架的材料为PE增强塑料,PVC塑料或者再生塑料。

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