[发明专利]一种垫层找平装置

说明书

一种垫层找平装置，包括用来涂抹实现铺贴瓷砖的水泥砂浆层或干式混凝土层的垫层，其特征在于，所述垫层与地面或墙面之间保持有用来容纳管线的空间，所述垫层为一个以上的找平架，每一个找平架包括自上而下依次间隔设置的网格框架、加强网和支撑板，所述支撑板与地面或墙面之间保持有使得管线置入的间隔距离，所述网格框架的长度为1000mm，所述网格框架的宽度为1000mm。有效避免了现有技术中需要在铺贴瓷砖前开设管线槽使得施工人工费高、工作效率低下的缺陷。

技术领域

本发明涉及找平技术领域，具体涉及一种垫层找平装置，特别涉及一种多功能铺设地面、墙面面层的垫层找平装置。

背景技术

目前在建筑行业中，铺贴墙面瓷砖或地面瓷砖的传统的施工方式中需要分别引入墙面垫层和地面垫层，在墙面垫层结构下铺贴瓷砖采用的方式是：墙面必须先进行抹水泥砂浆层以此构成找平层，并开凿各种管线槽，等各种管线安装完毕后，才能铺贴瓷砖；而在地面垫层结构下铺贴瓷砖采用的方式是，地面先进行保温、防水、进行各种管线和管线槽预留，等施工完毕后，方可进行铺贴瓷砖，铺贴时先确定作为铺贴水平线的铺贴瓷砖的高度，再根据铺贴瓷砖的高度抹上1:3水泥砂浆层或干式混凝土层，因为铺设的水泥砂浆层或干混凝土垫层厚度大，水泥砂浆层或混凝土垫层需要夯实、刮平，每铺贴一块瓷砖的时候都需要夯实、刮平，然后才能在瓷砖上抹上混凝土铺贴瓷砖，使用橡胶锤敲击平整，完成一块瓷砖的铺装，周而复始。这样的结构下使得施工方法需要技术熟练高超的技工施工，施工人工费高，工作效率低下。对此，需要改进施工装置，降低施工难度，提高工效。需要改变现状。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种垫层找平装置，有效避免了现有技术中需要在铺贴瓷砖前开设管线槽使得施工人工费高、工作效率低下的缺陷。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种垫层找平装置的解决方案，具体如下：

一种垫层找平装置，包括用来涂抹实现铺贴瓷砖的水泥砂浆层或干式混凝土层的垫层，所述垫层与地面或墙面之间保持有用来容纳管线的空间。

进一步地，所述垫层为一个以上的找平架，每一个找平架包括自上而下依次间隔设置的网格框架、加强网和支撑板，所述支撑板与地面或墙面之间保持有使得管线置入的间隔距离。

进一步地，所述网格框架的长度为1000mm，所述网格框架的宽度为1000mm，所述网格框架的厚度为20mm。

进一步地，所述网格框架中的网格由若干横向条和若干纵向条纵横交叉而构成，而横向条和纵向条交叉连接处的顶部表面开设有螺栓沉孔，第一螺纹孔自上而下的从螺栓沉孔的沉孔底壁直至贯通所述网格框架的底壁。

进一步地，所述支撑板的顶部开设有螺母沉孔，所述螺母沉孔中设有第一螺母，第二螺纹孔自上而下的从螺栓沉孔的沉孔底壁直至贯通所述支撑板的底壁。

进一步地，在所述螺栓沉孔容纳有螺栓的螺栓头，所述螺栓的螺栓杆自上而下依次与第一螺纹孔、第四螺母、第一螺母和第二螺纹孔相螺接，另外所述螺栓杆也穿过加强网，而所述第四螺母与所述网格框架的底壁之间挤压有第五垫片。

进一步地，所述螺栓杆还穿过设置在所述支撑板的底壁上的U型槽钢，所述U型槽钢的开口朝下。

进一步地，所述U型槽钢内设置有第二螺母，所述第二螺母螺接在所述螺栓杆上并且所述第二螺母的顶部同所述U型槽钢的内顶壁相接。

进一步地，所述螺栓杆的下部螺接有第三螺母。

进一步地，所述螺栓头与所述螺栓沉孔之间挤压有第一垫片，所述第一螺母与螺母沉孔之间挤压有第二垫片，所述第二螺母与所述U型槽钢之间挤压有第三垫片，所述第三螺母的下端贴附有第四垫片。

进一步地，所述网格框架的材料为PE增强塑料，PVC塑料或者再生塑料。

本发明的有益效果为：