[发明专利]半导体器件及制造半导体器件的方法

权利要求书

1.一种半导体器件(10)，包括：

-半导体裸片(12)，所述半导体裸片具有相对的第一表面(12a)和第二表面(12b)，

-裸片焊盘(14)，所述裸片焊盘具有附接(16)在其上的所述半导体裸片的所述第一表面(12a)，

-导电接地焊盘(24)，所述导电接地焊盘在所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)处，

-器件封装体(22)，所述器件封装体与所述半导体裸片(12)耦合，所述接地焊盘(24)位于所述半导体裸片(12)与所述封装体(22)之间，以及

-至少一个接地连接(26)，所述至少一个接地连接用于所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)与所述接地焊盘(24)之间的所述半导体裸片(12)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件(10)，包括至少一个另外的接地连接(28)，所述至少一个另外的接地连接在所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)处的所述接地焊盘(24)与具有附接(16)在其上的所述半导体裸片(12)的所述第一表面(12a)的所述裸片焊盘(14)之间。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体器件(10)，包括：

-一组引线(18)，所述一组引线在所述裸片焊盘(14)的周边，

-接线键合网络(20)，所述接线键合网络在所述半导体裸片(12)与所述一组引线(18)之间。

4.根据权利要求1所述的半导体器件(10)，包括：散热器(30)，所述散热器与所述接地焊盘(24)热耦合(30c)并且朝向所述器件封装体(22)的外表面延伸。

5.根据权利要求4所述的半导体器件(10)，包括：导热层(30c)，所述导热层在所述接地焊盘(24)与所述散热器(30)之间。

6.根据权利要求1所述的半导体器件(10)，其中：

-所述器件(10)包括相对的前侧和后侧，所述接地焊盘(24)和所述裸片焊盘(14)分别面向所述前侧和所述后侧，

-至少一个电路板(32a、32b)与所述器件的所述前侧和所述后侧中的至少一者耦合。

7.根据权利要求6所述的半导体器件(10)，其中，所述器件(10)包括：第一电路板(32a)和第二电路板(32b)，所述第一电路板和所述第二电路板与所述前侧和所述后侧耦合。

8.一种半导体装置，包括多个根据权利要求7所述的半导体器件(10)，多个所述半导体器件(10)夹设在与所述多个所述器件的所述前侧和所述后侧耦合的公共第一电路板(32a)与公共第二电路板(32b)之间。

9.一种制造根据权利要求1至8中任一项所述的半导体器件的方法，所述方法包括以下各项之一：

-i)优选地通过热附接(T)将所述接地焊盘(24)附接至所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)上，或者

-ii)将所述接地焊盘(24；242)喷墨打印到所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)上，或者

-iii)在所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12a)上设置一床导电粉状材料(2400)，并且优选地通过激光烧结(LS)对所述导电粉状材料(2400)进行烧结。

10.一种半导体装置，包括：

多个根据权利要求7所述的半导体器件，每个半导体器件包括：

相对的正面和背面；

半导体裸片，具有相对的第一表面和第二表面；

裸片焊盘，朝向所述背面，所述半导体裸片的所述第一表面附接在所述裸片焊盘上；

导电接地焊盘，位于所述半导体裸片的所述第二表面处，所述接地焊盘面向所述前侧；

器件封装体，与所述半导体裸片耦合，其中所述接地焊盘位于所述半导体裸片和所述封装体之间；和

第一接地连接，电连接所述半导体裸片的所述第二表面与所述接地焊盘；以及

第一电路板和第二电路板，与多个所述半导体器件的正面和背面耦合。