[发明专利]半导体器件及制造半导体器件的方法

说明书

本公开涉及半导体器件及相应方法。具体地，一种半导体器件(10)，包括：‑半导体裸片(12)，该半导体裸片具有相对的第一表面(12a)和第二表面(12b)，‑裸片焊盘(14)，该裸片焊盘具有附接(16)在其上的该半导体裸片的该第一表面(12a)，‑导电接地焊盘(24)，该导电接地焊盘在该半导体裸片(12)的该第二表面(12b)处，‑器件封装体(22)，该器件封装体与该半导体裸片(12)耦合，该接地焊盘(24)位于该半导体裸片(12)与该封装体(22)之间，以及‑接地接线或迹线(26)，该接地接线或迹线用于该半导体裸片(12)的该第二表面(12b)与该接地焊盘(24)之间的该半导体裸片(12)。可以在该半导体裸片(12)的该第二表面(12b)处的该接地焊盘(24)与具有附接(16)在其上的该半导体裸片(12)的该裸片焊盘(14)之间设置另外的(例如，单接线)接线连接(28)。

技术领域

本说明书涉及半导体器件及制造半导体器件的方法。

一个或多个实施例可以应用于包括“引线框”模块封装体的半导体器件。

半导体器件(诸如方形扁平无引线(QFN)、方形扁平封装(QFP)或薄小外形封装(TSOP)类型的集成电路)可以是这类半导体器件的示例。

背景技术

各种半导体器件可以包括引线框上的封装体(例如，塑料/树脂化合物)，裸片接地焊盘借助于多根键合接线连接至接地环。

这可以包括例如集成在引线框中或者键合到引线框引线的金属结构。

注意的是，通过省去这种接地环，可以缩小引线框(以及整个封装体)的尺寸，通过避免封装体化合物(例如，树脂)与这种接地环之间的脱层风险：这可以包括最后的金属(NiAu或点状Ag)，其在与接线键合兼容的同时可以展现降低的与塑料模制化合物的兼容性。

发明内容

一个或多个实施例的目标是例如通过降低封装体尺寸与裸片尺寸之比来解决在上文中谈论的问题，同时可能地提高接地键合可靠性。

根据一个或多个实施例，可以借助于具有在以下权利要求书中阐述的特征的半导体器件来实现那个目标。

一个或多个实施例还可以涉及一种相应的方法。

权利要求书是在此提供的关于实施例的技术教导的完整部分。

一个或多个实施例可以涉及在半导体裸片上提供(例如，通过制作或附接)例如接近其中心的导电接地焊盘；来自半导体裸片的(多个)接地连接然后可以被提供(键合)至这种接地焊盘，该接地焊盘进而连接(例如，经由单接线)至引线框接地。

在一个或多个实施例中，来自半导体裸片的接地接线可以在半导体裸片的顶表面或前表面处(而非在焊盘区域中)与接地焊盘键合；因此可以省去接地环，从而具有降低封装体大小的以下能力。

在一个或多个实施例中，接地焊盘可以包括导电材料，诸如铜、铝、银或可能的碳，半导体裸片的接地焊盘接线键合至这种接地焊盘，此后者例如利用单接线电连接至引线框中的接地触头。

在一个或多个实施例中，接地焊盘的形状可以此方式被配置成用于降低接地接线长度，同时还增加焊盘表面以便提高散热。

一个或多个实施例可以应用于各种类型的半导体器件，这些半导体器件包括引线框封装体，诸如例如，QFN、QFP、TSOP。

一个或多个实施例使得有可能通过减小裸片焊盘尺寸来在更小的封装体中组装更大的裸片。例如，通过可能地将封装成本降低大约30％，可以在7×7QFN上组装当前在9×9QFN上组装的4.0×3.6半导体裸片。