[发明专利]机械手单元及移载方法有效
申请号: | 201710199756.7 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107275268B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 金泽敬治 | 申请(专利权)人: | 平田机工株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 单元 方法 | ||
1.一种机械手单元,其是具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元,其特征在于,
在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部,
在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部,
在所述另一端侧还具备以所述第一支承高度保持所述半导体晶片的第一保持部和以所述第二支承高度保持所述半导体晶片的第二保持部,
所述机械手单元还具备第一驱动单元,所述第一驱动单元使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动。
2.如权利要求1所述的机械手单元,其特征在于,
所述第一支承部及所述第二支承部分别具备支承所述半导体晶片的下表面的载置面和与所述半导体晶片的端缘抵接的抵接面,
所述第三支承部及所述第四支承部分别具备支承半导体晶片的下表面的倾斜的载置面。
3.如权利要求1所述的机械手单元,其特征在于,
还具备第二驱动单元,所述第二驱动单元使所述第一保持部及所述第二保持部相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动。
4.如权利要求2所述的机械手单元,其特征在于,
所述抵接面分别是与所述第一支承部的所述载置面或所述第二支承部的所述载置面的所述一端侧连续且朝向所述另一端侧向上方倾斜的倾斜面。
5.一种机械手单元,其是对半导体晶片进行移载的机械臂的机械手单元,其特征在于,
所述机械手单元具备:
板状的U字形的机械手构件;
第一支承构件,所述第一支承构件设置于所述机械手构件的前端侧;
第二支承构件,所述第二支承构件设置于所述机械手构件的根部侧;
第三支承构件,所述第三支承构件设置于所述机械手构件的所述根部侧;以及
第一驱动单元,
所述第一支承构件具备从所述机械手构件的表面以第一支承高度支承半导体晶片的第一支承部及从所述表面以第二支承高度支承半导体晶片的第二支承部,
所述第二支承构件具备从所述表面以所述第一支承高度支承半导体晶片的第三支承部,
所述第三支承构件具备从所述表面以所述第二支承高度支承半导体晶片的第四支承部,
所述机械手单元还具备设置于所述根部侧的保持构件,
所述保持构件还具备从所述表面以所述第一支承高度保持所述半导体晶片的第一保持部及从所述表面以所述第二支承高度保持所述半导体晶片的第二保持部,
所述第一驱动单元使所述第二支承构件和所述第三支承构件的至少一方相对于所述第一支承构件进退地移动。
6.如权利要求5所述的机械手单元,其特征在于,
还具备第二驱动单元,所述第二驱动单元使所述保持构件相对于所述第一支承构件进退地移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造