[发明专利]机械手单元及移载方法

说明书

本发明提供一种机械手单元及移载方法，能够利用一组机械手单元变更处理前及处理后的半导体晶片的支承位置。所述机械手单元是具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，所述机械手单元还具备使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动的第一驱动单元。

技术领域

本发明涉及移载半导体晶片的机械臂的机械手单元。

背景技术

在半导体制造工序中，为了在装置之间搬运半导体晶片，使用搬运装置。搬运装置具备机械臂，利用机械臂前端的机械手单元支承半导体晶片并进行移载。根据半导体晶片的处理内容，若在处理前和处理后使用相同的机械手单元，则有时会对半导体晶片的质量带来影响。例如，在清洗处理的情况下，若使处理前的机械手单元支承处理后的半导体晶片，则残留于机械手单元的垃圾会附着在清洗后的半导体晶片上。

作为其对策，提出了如下方法：使用具备两组机械臂及机械手单元的双臂式的搬运装置，在处理前和处理后对支承半导体晶片的机械手单元进行切换。但是，在该方法中，搬运装置的构造、动作控制变得复杂，并且也不能避免成本增加。因此，提出了一种机械手单元，该机械手单元是一组机械手单元，并且能够变更半导体晶片的支承位置。

在专利文献1中，公开了一种设置有两处供半导体晶片倾斜地载置的支承部位的叉式支承体。在专利文献2中，公开了一种通过使基板保持构件旋转来改变半导体晶片的支承部位的末端执行器。在专利文献3中，公开了一种通过使一对机械手元件开闭来改变半导体晶片的支承部位的机械手。与专利文献2和专利文献3的结构相比，如专利文献1那样变更半导体晶片的支承位置的结构有时能够简易地构成机构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4976811号公报

专利文献2：日本特许第5698518号公报

专利文献3：日本特许第5490860号公报

但是，半导体晶片通常以水平姿态移载。若如专利文献1那样使半导体晶片倾斜地进行支承，则在向装置移载时，半导体晶片会从倾斜状态倾倒成水平姿态。这样一来，有时会发生附着于装置的载置台的颗粒被卷起而附着在半导体晶片上的情形。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于能够利用一组机械手单元来变更处理前及处理后的半导体晶片的支承位置。

用于解决课题的手段

根据本发明，提供一种机械手单元，是一种具有供半导体晶片载置的U字形的载置部的机械臂的机械手单元，其特征在于，

在所述载置部的一端侧具备以第一支承高度支承所述半导体晶片的第一支承部及以第二支承高度支承所述半导体晶片的第二支承部，

在所述载置部的另一端侧具备以所述第一支承高度支承所述半导体晶片的第三支承部及以所述第二支承高度支承所述半导体晶片的第四支承部，

所述机械手单元还具备第一驱动单元，所述第一驱动单元使所述第三支承部及所述第四支承部的至少一方相对于所述第一支承部及所述第二支承部进退地移动。

另外，根据本发明，提供一种机械手单元，是一种对半导体晶片进行移载的机械臂的机械手单元，其特征在于，

所述机械手单元具备：

板状的U字形机械手构件；