[发明专利]LCD立面邦定装置

权利要求书

1.LCD立面邦定装置，其结构特征在于，包括安全围护框架，LCD平直度检测装置、等离子清洗装置、CCD取像装置、移动校正平台、移动校正平台移动机构、ACF贴附及预压装置、本压装置及机台底座；所述安全围护框架内部区域依次为上料清洁工位、预压工位和本压工位；所述上料清洁工位内上方靠近所述安全围护框架一侧设LCD平直度检测装置、所述等离子清洗装置与所述平直度检测装置相邻，用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置与等离子清洗装置相邻且靠近预压工位，所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置，所述ACF贴附及预压装置下方为FPC对位上料平台，所述本压工位内上部设有本压装置，所述安全围护框架内下方设置移动校正平台，所述移动校正平台后侧为移动校正平台移动机构，所述移动校正平台可在上料清洁工位、预压工位及本压工位之间自由移动，所述安全围护框架、ACF贴附及预压装置、本压装置及移动校正平台移动机构底部安装机台底座。

2.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述ACF贴附及预压装置上还设有ACF贴附机构、FPC上料对位台、CCD对位相机及预压机构；所述ACF贴附及预压装置上端设有一操作平台，操作平台下方中间为用于对FPC上的MARK点进行拍照取像的CCD对位相机,所述CCD对位相机正下方为预压机构，所述预压机构两侧均为ACF贴附机构，且所述预压机构正下方为FPC上料对位台。

3.根据权利要求2所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述FPC上料对位台包含一小型UVW平台及UVW前后移动机构。

4.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述LCD平直度检测装置采用两个或两个以上对需邦定的平面进行水平度检测的高精度位移传感器。

5.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述CCD取像装置包括两个CCD相机。

6.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述本压装置包括本压框架、本压气缸及本压头，所述本压装置的本压头安装在机台底座上，本压框架下方设有多个本压气缸，所述本压气缸下方为所述本压头。

7.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述移动校正平台上均匀分布用于LCD显示屏的吸附固定的点状真空孔，所述移动校正平台是LCD显示屏承载平台，所述移动校正平台内设有用于LCD的校正及平直度调整的校正装置，所述移动校正平台上方设置气动LCD夹紧装置。

8.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述移动校正平台移动机构采用一对直线导轨进行导向，所述直线导轨平行且贯穿上料清洁工位、预压工位及本压工位，两直线导轨之间设直线电机。

9.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述机台底座采用钢结构焊接件及三角铸件组成，所述的钢结构焊接件位于设备最下方，所述的三角铸件采用三角形刮研件，所述三角铸件安装在钢结构焊接件上方，所述三角铸件的前面安装校正平台移动机的导轨及直线电机，所述机台底座下方还设有用于调节高度的可调脚杯。

10.根据权利要求1所述的LCD立面邦定装置，其特征在于，所述安全围护框架采用铝型材及有机玻璃板组成，所述安全围护框架的前面设有安全光栅，安全围护框架上一端悬挂固定人机界面。