[发明专利]LCD立面邦定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面加工装置，更确切地说，是一种LCD立面邦定装置。

背景技术

以往LCD显示屏邦定位置多在TFT玻璃ITO线路平面上，这样LCD显示屏在制作时TFT玻璃较LCD显示屏的上层玻璃大一些，以便留出邦定位置，这种做法很难适应超窄显示对边框减小的要求，为了减小显示边框，将LCD显示屏的上下两层玻璃做成一样大，通过银浆将TFT上的ITO电路转到其侧面棱边上，由于侧面棱面通常比较窄小，即为单片玻璃厚度，所以需要特殊的侧向邦定设备来实现FPC的邦定。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种LCD立面邦定装置。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LCD立面邦定装置，包括安全围护框架， LCD平直度检测装置、等离子清洗装置、CCD取像装置、ACF贴附及预压装置、本压装置、移动校正平台、移动校正平台移动机构及机台底座。所述机台底座下方还设有用于调节高度的可调脚杯。所述安全围护框架内部区域依次为上料清洁工位、预压工位和本压工位。所述预压工位在上料清洁工位与本压工位之间。所述上料清洁工位内上方靠近所述安全围护框架一侧设LCD平直度检测装置、等离子清洗装置与所述平直度检测装置相邻，用于读取LCD银浆线路MARK点的CCD取像装置与等离子清洗装置相邻且靠近预压工位，所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置。所述预压工位上方设置ACF贴附及预压装置。所述ACF贴附及预压装置上还设有ACF贴附机构、FPC上料对位台、CCD对位相机及预压机构。所述ACF贴附机构将ACF贴附在需邦定位置。所述FPC上料对台将FPC上料至预压机构下方需邦定的位置，所述CCD对位相机对FPC上的MARK点进行拍照取像。所述FPC上料对位台以CCD取像装置所拍LCD上的MARK点数据为基准对FPC位置进行调整，使FPC上的MARK点与LCD银浆线路的MARK点重合。所述本压工位内上部设有本压装置。所述安全围护框架下方设置移动校正平台。所述移动校正平台后侧为移动校正平台移动机构。所述移动校正平台可在上料清洁工位、预压工位及本压工位之间自由移动。所述安全围护框架、ACF贴附及预压装置、本压装置及移动校正平台移动机构安装在机台底座上。

所述安全围护框架内部上端一侧还设有用于设置和显示等离子清洗，LCD平直度检测，CCD取像，ACF贴附及预压、本压参数的人机界面，所述人机界面悬挂于安全围护框架上。

所述等离子清洗装置采用等离子对邦定面进行清洗。

所述LCD平直度检测装置采用两个或两个以上高精度位移传感器对需邦定的平面进行水平度检测，以提高邦定的压接质量。

所述CCD取像装置采用两个CCD相机对LCD银浆线路两端的MARK点进行取像。CCD相机对LCD上的MARK点进行拍照标定，以便确定所需邦定的位置。

所述ACF贴附及预压装置上还设有ACF贴附机构、FPC上料对位台、CCD对位相机及预压机构。所述ACF贴附及预压装置上端设有一操作平台，操作平台下方中间为用于对FPC上的MARK点进行拍照取像的CCD对位相机,所述CCD对位相机正下方为预压机构，所述预压机构两侧均为ACF贴附机构，且所述预压机构正下方为FPC上料对位台。所述ACF贴附机构将ACF贴附在需邦定位置。所述FPC上料对位台将FPC上料至预压机构下方需邦定的位置，所述CCD对位相机对FPC上的MARK点进行拍照取像。所述FPC上料对位台以CCD取像装置所拍LCD上的MARK点数据为基准对FPC位置进行调整，使FPC上的MARK点与LCD银浆线路的MARK点重合。当所有的FPC预压完成后，移动校正平在载着LCD在移正校正平台移动机构的驱动下移入本压工位进行本压工作。

所述FPC对位上料平台包含一小型UVW平台及UVW前后移动机构，FPC经CCD相机对位后，由UVW平台调整偏移位置后UVW前后移动机构将FPC移送至预压位置。

所述本压装置包括本压框架、本压气缸及本压头，所述本压装置的本压头安装在机台底座上，本压框架下方设有多个本压气缸，所述本压气缸下方为所述本压头。

所述移动校正平台上均匀分布用于LCD显示屏的吸附固定的点状真空孔，所述移动校正平台是LCD显示屏承载平台，所述移动校正平台内设有校正装置用于LCD的校正及平直度调整，所述移动校正平台上方设置气动LCD夹紧装置，用于LCD夹紧，保证LCD在邦定受压时不发生移动。