[发明专利]一种用于超窄显示屏边框的制作工艺有效
申请号: | 201710200478.2 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN106646983B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 郑春晓;吴永正 | 申请(专利权)人: | 深圳市极而峰工业设备有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 显示屏 边框 制作 工艺 | ||
本发明公开了一种用于超窄显示屏边框的制作工艺,主要包括:偏光片的贴附及激光修边;邦定面等离子清洗;银浆印刷及固化;ACF、PFC贴附及邦定;PCB邦定;UV胶封装;背光组装。本发明将TFT与CF做的一样大,通过导电银浆将TFT上的ITO电路转到其LCD显示屏侧面棱边上,实现LCD显示屏进一步缩小拼缝的大小,减少显示间断,提升观看者的视觉感受。
技术领域
本发明涉及一种LCD显示屏的制作方式,更确切地说,是一种用于超窄显示屏边框的制作工艺。
背景技术
传统LCD显示屏在制作过程中由于液晶驱动的需要,需要预留驱动线路的绑定位置,传统的做法是将带有线路的TFT玻璃做的比上层玻璃稍大一些,通常大于3~5mm,将需邦定位置的线路裸露出来,以便留出驱动线路的邦定位置,而这种做法必然会造成邦定侧的宽度大于非邦定侧,难以达到超窄边框显示对边框减小的要求。本发明的方案采用立面邦定,通过控制ACF厚度、FPC厚度及UV封胶的厚度控制将邦定占用的空间大幅减小,达到进一步缩小显示屏的边框尺寸,降低拼接屏的拼缝的大小,减少间断,提升观看者的视觉感受。
发明内容
本发明为了进一步缩小显示屏的边框尺寸,降低拼接屏的拼缝的大小,减少间断,提供了一种用于超窄显示屏边框的制作工艺。
为了实现上述目的,本发明提供的一种用于超窄显示屏边框的制作工艺具体包括:
1)采用激光切割装置对偏光片进行切割,将要贴合的偏光片裁切的尺寸超出显示屏2-3mm,然后将偏光片与显示屏贴合,然后再用激光以RGB边角为基准对偏光片进行二次切裁,使其大小相对于显示屏内缩0-0.15mm。此工序的目的是降低大尺寸偏光片裁切精度不高对边框大小的影响。所述LCD显示屏上下面为玻璃平面,其余为侧边。
2)邦定面等离子清洗,需邦定面做等离子清洗处理,使邦定面正对等离子清洗喷头距离为3-5mm,玻璃以200-300mm/s的速度移动完成对邦定面的清洗;此工序的目的是除去邦定面的异物,对邦定面进行改质处理,增加后续邦定工序的粘着力。
3) 银浆印刷及固化,导电银浆采用移印技术印置在显示屏侧边,通过导电银浆与TFT内部的ITO电路导通,银浆固化采用≤80度IR进行固化。
4)ACF贴附及FPC的邦定,需邦定区先进行ACF贴附然后进行FPC预压及本压邦定。根据ACF的技术参数设置预压及本压热压头的温度值和压力值及保压时间。先在显示屏侧边对ACF进行贴附,使得ACF与显示屏固定粘接,然后预压装置将FPC放置在ACF上方,并将FPC上的线路与LCD侧边印刷银浆线路对齐,预压热压头下压,将FPC与ACF粘接在一起。等所有的FPC预压完生后,LCD移入本压工位,本压热压头下压,将FPC与银浆线路通过ACF压接在一起,FPC与银浆线路通过ACF正式导通。完成成邦定。
5)PCB邦定,对上述步骤所述的显示屏再进行PCB邦定。
所述ACF作为介质,具有一定的粘性,其特性为垂直方向导电,而水平方向不导电,完成邦定后,FPC连通显示屏的TFT层和PCB,形成电路。
6)UV胶封装,UV点胶固化装置对上述所述的LCD显示屏的FPC邦定区四周边缘进行UV点胶固化;此工序的目的是进一步加强FPC邦定处的粘接强度,在使用过程中不发掉落。
7)背光组装,将LCD显示屏直接与背光外壳通过UV胶粘在一起,在背光外壳四周涂覆宽度≤1mmUV胶并进行固化,然后将LCD显示屏与背光组合在一起。通过UV胶粘的方式可以进一步缩小组装区域的大小,达至进一步缩小边框的目的。通过减小背光外壳边部设计,达到进一步减小外框的目的,实现拼缝的减小。
所述的LCD显示屏上层为CF层,下层为TFT层,中间为液晶及液晶驱动线路,所述LCD显示屏的CF层与TFT层四边齐平,长宽尺寸相同,所述显示屏上下面为玻璃平面,其余LCD显示屏的厚度平面为侧面。
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