[发明专利]可吸附曲面物件的装置及应用该装置的贴合设备在审
申请号: | 201710200498.X | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN108656699A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 黄秋逢;黄国书 | 申请(专利权)人: | 阳程科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B38/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电保持装置 吸附 曲面物件 贴合 第二定位部 第一定位部 贴合设备 吸附平台 接头组 物件 导通 制程 绝缘覆膜层 上基板表面 第二电极 第一电极 电性连接 高压电流 外部电源 真空环境 电荷 电极部 互补状 静电力 曲面状 上曲面 下基板 下曲面 精密 应用 合格率 释放 | ||
1.一种可吸附曲面物件的装置,其特征在于:包括下吸附平台及上吸附平台,其中:
该下吸附平台的下基板表面上设有曲面状的第一定位部,并在第一定位部上设置有用以吸附于预设下曲面物件的下静电保持装置,且下静电保持装置包括有电极部及包覆于电极部二侧表面上的复数绝缘覆膜层,再由电极部电性连接有与外部电源相连接以供电极部通电后绝缘覆膜层产生静电力的二组第一电极接头组;
该上吸附平台为与下吸附平台的下基板上下相对设置,并在上吸附平台的上基板表面上设有与第一定位部形成对应互补状的第二定位部,且第二定位部上设置有用以吸附于预设上曲面物件与下曲面物件贴合后保持一致曲面形状的上静电保持装置,而上静电保持装置包括有电极部及包覆于电极部二侧表面上的复数绝缘覆膜层,并由电极部电性连接有与外部电源相连接以供电极部通电后绝缘覆膜层产生静电力的二组第二电极接头组。
2.根据权利要求1所述的可吸附曲面物件的装置,其特征在于:该下基板的第一定位部上形成有凹陷状的第一曲面,并在第一曲面处设有复数第一曲面真空孔,且下静电保持装置的各绝缘覆膜层表面上设有与第一曲面真空孔相连通的复数透孔,再在下基板周围处设有与第一曲面真空孔相连通用以将外部气流导入并通过透孔处吹向于预设下曲面物件使其脱离于下静电保持装置的第一配气切换组。
3.根据权利要求2所述的可吸附曲面物件的装置,其特征在于:该第一配气切换组具有复数配气基座,该配气基座内部形成有与第一曲面真空孔相连通的流道,并在流道开口处安装有能够外接于外部气压源的快速接头及塞头,且流道开口处通过O型环密封。
4.根据权利要求1所述的可吸附曲面物件的装置,其特征在于:该第一电极接头组包括有接头主体,该接头主体内部穿置通道穿入有一端连接于下静电保持装置的电极部上的电极针头,并在电极针头的另一端连接有与外部电源正极或负极相连接的电源引入线,且电极针头与电源引入线上分别套设有安装于穿置通道开口处形成密封状态的O型环,再在接头主体二相邻外侧边上结合有用以固定电极针头与电源引入线来防止其脱出的封合盖。
5.根据权利要求1所述的可吸附曲面物件的装置,其特征在于:该上基板的第二定位部上形成有凸起状的第二曲面,并在第二曲面处设有复数第二曲面真空孔,且上静电保持装置的各绝缘覆膜层表面上设有与第二曲面真空孔相连通的复数透孔,再在上基板周围处设有与第二曲面真空孔相连通用以将外部气流导入并通过透孔处吹向于预设上曲面物件使其脱离于上静电保持装置的第二配气切换组。
6.根据权利要求1所述的可吸附曲面物件的装置,其特征在于:该第二配气切换组具有复数配气基座,该配气基座内部形成有与第二曲面真空孔相连通的流道,并在流道开口处安装有能够外接于外部气压源的快速接头及塞头,且流道开口处通过O型环密封。
7.根据权利要求1所述的可吸附曲面物件的装置,其特征在于:该第二电极接头组包括有接头主体,该接头主体内部穿置通道穿入有一端连接于上静电保持装置的电极部上的电极针头,并在电极针头的另一端连接有与外部电源正极或负极相连接的电源引入线,且电极针头与电源引入线上分别套设有安装于穿置通道开口处形成密封状态的O型环,再在接头主体二相邻外侧边上结合有用以固定电极针头与电源引入线来防止其脱出的封合盖。
8.一种贴合设备,其特征在于:包括权利要求1至7中任一项所述的可吸附曲面物件的装置及工作机台,其中:
该工作机台包括有一下真空腔体及与下真空腔体形成相对设置的上真空腔体,并在下真空腔体与上真空腔体内部腔室分别设置有下吸附平台及上吸附平台,且下真空腔体与上真空腔体底部分别穿设有连结于下吸附平台、上吸附平台上的复数高度控制器,而下真空腔体的复数高度控制器下方处设有移载座,并在移载座上设有第一驱动部,上真空腔体的复数高度控制器上方处设有升降座,且升降座上设有第二驱动部,用以驱动上真空腔体移动靠合至下真空腔体上使预设下曲面物件与预设上曲面物件完成对位贴合。
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