[发明专利]可吸附曲面物件的装置及应用该装置的贴合设备在审
申请号: | 201710200498.X | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN108656699A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 黄秋逢;黄国书 | 申请(专利权)人: | 阳程科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B38/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电保持装置 吸附 曲面物件 贴合 第二定位部 第一定位部 贴合设备 吸附平台 接头组 物件 导通 制程 绝缘覆膜层 上基板表面 第二电极 第一电极 电性连接 高压电流 外部电源 真空环境 电荷 电极部 互补状 静电力 曲面状 上曲面 下基板 下曲面 精密 应用 合格率 释放 | ||
本发明提供一种可吸附曲面物件的装置及应用该装置的贴合设备,其系于下吸附平台、上吸附平台的下基板、上基板表面上分别设有曲面状的第一定位部及与第一定位部形成对应互补状的第二定位部,并在第一、第二定位部上分别设置有下静电保持装置及上静电保持装置,且各下、上静电保持装置分别电性连接有与外部电源相连接的二组第一电极接头组及第二电极接头组,便可凭借下、上静电保持装置所具的电极部导通高压电流,由于电荷无法导通释放的情况下,可使其上的绝缘覆膜层产生静电力紧密吸附于待贴合的下曲面物件与上曲面物件,不仅可使用于吸附曲面物件,也可在真空环境下进行贴合制程,进而达到精密贴合的制程要求,并提高产品的合格率。
技术领域
本发明涉及一种可吸附曲面物件的装置及应用该装置的贴合设备,尤指下吸附平台与上吸附平台的基板表面上分别设有下静电保持装置及上静电保持装置,不仅可使用于吸附曲面物件,并可在真空环境下进行贴合制程,进而达到精密贴合制程要求。
背景技术
按,现今制造产业面临劳工需求短缺、加工作业容易对环境造成污染的严重问题,并在环保意识高涨、人工与经营所需成本等提高的情况下,以及劳力密集而转型成技术性密集的压力,业者大都以产业外移或引进外凭借劳工的方式来因应生产成本的上涨,或者是运用生产线自动化技术及治具辅助加工的作业模式来改善经营体质与降低成本,以此达到缩减人力、节省制造工时而提高产能的目的。
再者,由于液晶显示器、薄膜触控面板制作的技术不断研发与精进,使得新一代的产品应用都朝向更为轻、薄、省能源、低辐射、可挠性或曲面以及大尺寸化的方向设计,其目的都是为了能提供人类更宽大的视觉介面与更高解析度的色彩,并为人类带来极佳的便利性与乐趣,因此,显示介面已成为产业关注的焦点,相关厂商莫不投注资源开发新的显示技术、新应用,共同为了提升人类的视觉享受而努力。
然而,随着液晶显示器、薄膜触控面板需求的高速成长,如何提高生产效率及合格率是所有制造厂商的期待,面板制程的瓶颈主要是在涂胶及贴合制程,例如偏光板、玻璃基板、光学膜、触控膜,或者是可挠式主动矩阵有机发光二极管显示面板的上、下膜、功能膜及封装膜等,都会对其表面有严格的要求,并在各种二基板间的贴合上,常使用透光度较好的光学胶(俗称水胶)或固态光学胶(OCA胶)作结合,但一般涂胶再压合的技术容易产生有气泡、制程时间长与合格率低等问题,更加无法应付大尺寸面板的需求,因此制造厂商大都是在真空的环境下进行贴合,并利用网板吸附于基板位移至另一基板下方,再由机台的滚筒在网板的网面上进行加压滚动,使基板滚贴于另一基板上后结合成为一体,且二基板间的贴合过程为真空状态不会产生气泡,便不会导致有光学折射的问题,所以可提高贴合制程的合格率,惟该网板滚贴的过程中,为了使网板吸附的基板能够确实的贴着于另一基板上,滚筒便会施加较大作用力进行滚压,造成网板反复的使用下容易受到拉扯而破裂,导致网板破真空而无法紧密吸附于基板上,整体结构相当的不稳定,进而影响到面板贴合制程上的品质与合格率,难以达成产能及成本的要求。
由于一般液晶面板、触控面板等大都为一平面,其面板的贴合技术发展已经相当的成熟,虽然贴合技术不断的改进,但要有极大的创新技术也相对的困难,不过随着面板制造厂商研发出新的有机发光二极管(OLED)可挠性曲面的面板显示技术,相较于传统液晶面板具有视角更广泛、对比度更佳、低耗电及高反应速率等优点,所以曲面贴合技术的开发是一重要的关键,必须寻求能够稳定的吸附曲面基板的方式,达到精密贴合、提升制程合格率及产能的要求,此即为从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
故,发明人有鉴于上述现有的问题与缺失,乃搜集相关资料经由多方的评估及考量,并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改,始设计出此种可利用静电力紧密吸附于曲面物件上,并可在真空环境下进行贴合制程的可吸附曲面物件的装置及应用该装置的贴合设备发明专利诞生。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种可吸附曲面物件的装置,其特征在于:包括下吸附平台及上吸附平台,其中:
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