[发明专利]电池电路接触器

权利要求书

1.一种制造印刷线路板的方法，包括：

形成穿过电介质基板的至少一个开口；

将导体膜片应用于所述电介质基板的至少一侧，以用所述导体膜片覆盖所述至少一个开口；以及

在设置在所述至少一个开口上方的区域中去除所述导体的至少一部分，以形成悬置在所述开口上或所述开口内的至少一个导电垫。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括固化所述电介质基板。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述固化在所述形成和应用步骤之后发生。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述至少一个导电垫放置在电化学电池单元的端子上方。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括将所述导电垫固定到所述电化学电池单元的所述端子。

6.根据权利要求4所述的方法，还包括将所述导电垫焊接到所述电化学电池单元的所述端子。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述导体包括铜。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述电介质基板包括B阶环氧树脂和玻璃纤维基板。

9.根据权利要求1所述的方法，其中将导体被应用到所述电介质基板的两个相对侧。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括在设置在所述至少一个开口上方的区域中去除所述导体的至少一部分，以形成悬置在所述开口内的至少两个导电垫。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括将第一导电垫耦合到电化学电池单元的正极端子，以及将第二导电垫耦合到所述负极端子。

12.一种制造印刷线路板的方法，包括：

形成通过用未固化的环氧树脂预浸渍的编织纤维膜片的多个开口；

在所述膜片的两侧应用铜层；

在升高的热和压力下固化所述膜片；以及

在设置在所述开口上方的区域中蚀刻铜的至少一部分，以形成悬置在开口上方或内部的至少一个铜连接器。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括将所述至少一个铜连接器焊接到位于所述膜片下方的电化学电池单元的端子。

14.根据权利要求12所述的方法，其中用未固化的环氧树脂预浸渍的编织纤维膜片是B阶FR4级材料。

15.根据权利要求12所述的方法，形成多个开口包括冲压穿过所述膜片的多个开口。

16.根据权利要求12所述的方法，形成多个开口包括激光蚀刻穿过所述膜片的多个开口。

17.一种电连接多个电池单元的方法，包括：

形成穿过至少部分未固化的电介质基板的多个开口；

将铜应用到所述基板的相对两侧并覆盖所述多个开口；

固化所述电介质基板；

在设置在所述开口上方的区域中蚀刻所述铜的至少一部分，以形成位于所述多个开口中的每一个开口内的至少一个铜连接器；

将所述至少一个铜连接器放置在电池单元的顶部上；以及

将所述铜连接器焊接到所述电池的端子。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述焊接包括激光焊接。

19.根据权利要求17所述的方法，还包括蚀刻所述铜的至少一部分以形成从位于所述多个开口中的每一个开口内的所述至少一个铜连接器到与所述至少一个铜连接器间隔开的第二位置的导电路径。