[发明专利]电池电路接触器在审
申请号: | 201710201245.4 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107278054A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | D·塔劳;A·L·巴里 | 申请(专利权)人: | 法拉第未来公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/32;H05K3/34 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 肖冰滨,金旭鹏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 电路 接触器 | ||
相关申请的交叉引用
本申请涉及于2016年3月3日提交的题为“FLEXIBLE CIRCUIT FOR VEHICLE BATTERY”的美国专利申请No.15/060,381和于2016年3月22日提交的名称为“FLEXIBLE CIRCUIT FOR VEHICLE BATTERY”的美国专利申请No.15/077,739。上面提到的两个申请通过引用的方式全部并入本文。
技术领域
本公开涉及在印刷电路板(“PCB”)或印刷线路板(“PWB”)中制造接触器的方法。具体地,本申请描述了用于电动车辆电池的PWB及其制造方法。
背景技术
PCB和PWB使用导电迹线、垫等机械地支撑和电连接电子部件。这种装置通常通过蚀刻掉已经层压到非导电电介质基板上的铜来制造。柔性电路可以采用柔性材料。
发明内容
本申请公开的装置、系统和方法具有一些特征,其中没有单一的一个特征单独地负责其期望的属性。在不限制由所附权利要求表示的范围的情况下,现在将简要讨论其更突出的特征。在考虑该讨论之后,特别是在阅读标题为“具体实施方式”的部分之后,本领域技术人员将理解系统和方法的特征如何提供优于传统系统和方法的一些优点。
在一些实施中,制造印刷线路板的方法包括以下步骤中的一个或多个。该方法可以包括例如形成穿过电介质基板的至少一个开口,将导体膜片应用到电介质基板的至少一侧,以用导体膜片覆盖至少一个开口,以及在设置在至少一个开口上方的区域中去除导体膜片的至少一部分,以形成悬置在所述开口上方或内部的至少一个导电垫。该方法还可以包括固化(cure)电介质基板。固化可以在形成和应用步骤之后发生。该方法还可以包括将至少一个导电垫放置在电化学电池单元的端子上。导电垫可以被固定和/或焊接到电化学电池单元的端子。导体膜片可以被应用于电介质基板的两个相对侧。该方法可以包括在设置在至少一个开口上方的区域中去除导体膜片的至少一部分,以形成悬置在开口内的至少两个导电垫。第一导电垫可以耦合到电化学电池单元的正极端子,第二导电垫可以耦合到电池单元的负极端子。
在一些实施中,制造印刷线路板的方法包括以下步骤中的一个或多个。该方法可以包括例如形成多个开口,所述多个开口穿过用未固化的环氧树脂(epoxy)预浸渍的编织纤维膜片,在所述膜片的两侧应用铜层,在升高的热量和压力下固化所述膜片,以及蚀刻设置在开口上方的区域中的铜的至少一部分,以形成悬置在开口上方或内部的至少一个铜连接器。该方法还可以包括将至少一个铜连接器焊接到位于膜片下方的电化学电池单元的端子。用未固化的环氧树脂预浸渍的编织纤维膜片可以是B阶FR4级材料。多个开口可以通过冲压穿过膜片的多个开口而形成。多个开口可以通过激光蚀刻穿过膜片的多个开口而形成。
在一些实施中,电连接多个电池单元的方法包括以下步骤中的一个或多个。该方法可以包括例如形成穿过至少部分未固化的电介质基板的多个开口,将铜应用到基板的相对两侧并覆盖多个开口,固化电介质基板,蚀刻设置在所述开口上方的区域中的铜的至少一部分,以形成位于在所述多个开口中的每一个开口内的至少一个铜连接器,将所述至少一个铜连接器放置在电池单元的顶部,以及将所述铜连接器焊接到所述电池的端子。焊接可以包括激光焊接。该方法还可以包括蚀刻铜的至少一部分以形成从位于多个开口中的每一个开口内的至少一个铜连接器到与所述至少一个铜连接器间隔开的第二位置的导电路径。
附图说明
以下是每个附图的简要描述。图与图之中,相同的附图标记用于表示所示实施例的相同部件。附图公开了在连接多个电化学电池单元的情况下的说明性实施例和特别是示例性实施。它们没有列出所有的实施例。可以附加地或替代地使用其他实施例。相反,可以在没有所有的公开的细节的情况下实践一些实施例。应当注意,附图可以不以任何特定比率或比例绘制。
图1-5示出了根据示例性实施的用于制造PWB的过程;
图1A是具有多个穿过其中的开口的基板的俯视图;
图1B是图1A沿线B-B的剖视图;
图2A是图1的基板的俯视图,其包括应用到基板两侧的导电材料膜片。如图所示,基板中的开口被导电膜片覆盖。
图2B是图2A沿线B-B的剖视图;
图3A类似于图2A并示出了顶表面的掩模和蚀刻以形成PWB;
图3B是图3A沿线B-B的剖视图;
图4A类似于图3A并示出了形成在开口内的导电接片(tab)的形成;
图4B是图4A沿线B-B的剖视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于法拉第未来公司,未经法拉第未来公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710201245.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备
- 下一篇:电子设备的壳体结构