[发明专利]一种接触组件、制备方法和制备装置

权利要求书

1.一种接触组件，所述接触组件用于与移动终端接触片接触，其特征在于，所述接触组件包括金属基体、与所述金属基体焊接的铜合金镀金片以及金属盖片，所述金属盖片中设有一用于露出所述铜合金镀金片的通孔，所述接触片通过所述通孔与所述铜合金镀金片接触；所述金属盖片用于压合所述铜合金镀金片并焊接在金属基体上。

2.根据权利要求1所述的接触组件，其特征在于，所述金属基体中还包括一用于放置所述铜合金镀金片的焊接槽。

3.根据权利要求2所述的接触组件，其特征在于，所述焊接槽与所述铜合金镀金片的形状、大小相同。

4.根据权利要求2或3所述的接触组件，其特征在于，所述金属基体还包括位于所述焊接槽的一个或多个定位柱，所述铜合金镀金片上设有与所述一个或多个固定柱对应的第一定位孔；所述金属盖片上设有与所述一个或多个固定柱对应的第二定位孔。

5.根据权利要求1-3任一项所述的接触组件，其特征在于，所述金属基体与所述铜合金镀金片的焊接为两个或两个以上的角点焊接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的接触组件，其特征在于，所述金属基体与所述金属盖片的焊接为周圈焊接。

7.根据权利要求1-3任一项所述的接触组件，其特征在于，所述金属基体与所述金属盖片的材质相同。

8.根据权利要求7所述的接触组件，其特征在于，所述金属基体与所述金属盖片的材质包括铝合金、不锈钢、镁合金、铜合金。

9.一种如权利要求1所述的接触组件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

制备金属基体，所述金属基体包括一焊接槽；

制备铜合金焊片；

在所述铜合金焊片表面镀镍和/或镀金，得到铜合金镀金片；

制备金属盖片，所述金属盖片中设有一通孔；

将所述铜合金镀金片放置在所述焊接槽里面，并将所述金属基体与所述铜合金镀金片进行焊接；

将所述金属盖片压合在所述铜合金镀金片之上并与所述金属基体焊接，得到接触组件；其中，在所述金属盖片的通孔中露出所述铜合金镀金片。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述金属基体还包括一个或多个定位柱，所述铜合金镀金片对应地包括一个或多个第一定位孔；所述将所述铜合金镀金片放置在所述焊接槽里面，并将所述金属基体与所述铜合金镀金片进行焊接的步骤包括：

将所述铜合金镀金片上的一个或多个第一定位孔套在所述金属基体上对应的一个或多个定位柱中，以将所述铜合金镀金片固定放置在所述焊接槽里面；

将所述铜合金镀金片与所述金属基体进行焊接。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述金属盖片还对应包括一个或多个第二定位孔，所述将所述金属盖片压合在所述铜合金镀金片之上并与所述金属基体焊接，得到接触组件的步骤包括：

将所述一个或多个第二定位孔套在所述金属基体的一个或多个定位柱中，以将所述金属盖片压合在所述铜合金镀金片之上；将所述金属盖片与所述金属基体焊接，得到接触组件。

12.根据权利要求9-11任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备铜合金焊片的步骤包括：

使用第一预设吨位的连续高速冲床，采用预设厚度的铜合金板材，制备铜合金焊片。

13.根据权利要求9-11任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在所述铜合金焊片表面镀镍和/或镀金，得到铜合金镀金片的步骤包括：

采用镀膜工艺先在所述铜合金焊片的正反两面镀镍，然后在正面镀金或者在所述铜合金焊片的正反两面镀金，得到铜合金镀金片。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述镍的厚度大于或等于47微英寸，所述金的厚度大于或等于8微英寸。

15.根据权利要求9-11任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备金属盖片的步骤包括：

采用预设厚度的金属压延板材，使用第二预设吨位的连续高速冲床，制备金属盖片。

16.根据权利要求9-11任一项所述的制备方法，其特征在于，所述金属基体与所述金属盖片的材质相同。