[发明专利]一种接触组件、制备方法和制备装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端领域，尤其涉及一种接触组件、制备方法和制备装置。

背景技术

近年来手机等移动终端领域飞速发展，手机等移动终端已经成为人们日常生活的必需品。在日常使用过程中，消费者经常反馈信号无故中断、通话无故中断等各种问题，目前手机等移动终端制造厂商每年均需要花费大量人力、物力、财力来解决该类信号问题。

究其原因，就是手机等移动终端在使用过程中，与接触片/弹片接触的铝合金表面氧化或者接触片的焊接点出现断裂/裂纹导致接触片接触不良。

现有技术中，目前还没有一种合适的技术方案能够解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种接触组件、制备方法和制备装置，以解决现有的移动终端接触片接触不良问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种接触组件，所述接触组件用于与移动终端接触片接触，所述接触组件包括：金属基体、与所述金属基体焊接的铜合金镀金片以及金属盖片，所述金属盖片中设有一用于露出所述铜合金镀金片的通孔，所述接触片通过所述通孔与所述铜合金镀金片接触；所述金属盖片用于压合所述铜合金镀金片并焊接在金属基体上。

优选地，所述金属基体中还包括一用于放置所述铜合金镀金片的焊接槽。

优选地，所述焊接槽与所述铜合金镀金片的形状、大小相同。

优选地，所述金属基体还包括位于所述焊接槽的一个或多个定位柱，所述铜合金镀金片上设有与所述一个或多个固定柱对应的第一定位孔；所述金属盖片上设有与所述一个或多个固定柱对应的第二定位孔。

优选地，所述金属基体与所述铜合金镀金片的焊接为两个或两个以上的角点焊接。

优选地，所述金属基体与所述金属盖片的焊接为周圈焊接。

优选地，所述金属基体与所述金属盖片的材质相同。

优选地，所述金属基体与所述金属盖片的材质包括铝合金、不锈钢、镁合金、铜合金。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种接触组件的制备方法，包括：

制备金属基体，所述金属基体包括一焊接槽；

制备铜合金焊片；

在所述铜合金焊片表面镀镍和/或镀金，得到铜合金镀金片；

制备金属盖片，所述金属盖片中设有一通孔；

将所述铜合金镀金片放置在所述焊接槽里面，并将所述金属基体与所述铜合金镀金片进行焊接；

将所述金属盖片压合在所述铜合金镀金片之上并与所述金属基体焊接，得到接触组件；其中，在所述金属盖片的通孔中露出所述铜合金镀金片。

优选地，所述金属基体还包括一个或多个定位柱，所述铜合金镀金片对应地包括一个或多个第一定位孔；所述将所述铜合金镀金片放置在所述焊接槽里面，并将所述金属基体与所述铜合金镀金片进行焊接的步骤包括：

将所述铜合金镀金片上的一个或多个第一定位孔套在所述金属基体上对应的一个或多个定位柱中，以将所述铜合金镀金片固定放置在所述焊接槽里面；

将所述铜合金镀金片与所述金属基体进行焊接。

优选地，所述金属盖片还对应包括一个或多个第二定位孔，所述将所述金属盖片压合在所述铜合金镀金片之上并与所述金属基体焊接，得到接触组件的步骤包括：

将所述一个或多个第二定位孔套在所述金属基体的一个或多个定位柱中，以将所述金属盖片压合在所述铜合金镀金片之上；将所述金属盖片与所述金属基体焊接，得到接触组件。

优选地，所述制备铜合金焊片的步骤包括：

使用第一预设吨位的连续高速冲床，采用预设厚度的铜合金板材，制备铜合金焊片。

优选地，所述在所述铜合金焊片表面镀镍和/或镀金，得到铜合金镀金片的步骤包括：

采用镀膜工艺先在所述铜合金焊片的正反两面镀镍，然后在正面镀金或者在所述铜合金焊片的正反两面镀金，得到铜合金镀金片。

优选地，所述镍的厚度大于或等于47微英寸，所述金的厚度大于或等于8微英寸。

优选地，所述制备金属盖片的步骤包括：

采用预设厚度的金属压延板材，使用第二预设吨位的连续高速冲床，制备金属盖片。

优选地，所述金属基体与所述金属盖片的材质相同。

优选地，所述焊接为激光焊接，所述激光焊接的光斑直径范围为0.3～0.8mm，功率范围为1.0～20KW、频率范围为1～20HZ、光纤波长为1000～1064nm。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种接触组件的制备装置，包括：

金属基体制备模块，用于制备金属基体，所述金属基体包括一焊接槽；